CAM350---HDI板的CAM制作方法技巧 由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB制造技术的最大热点之一！在各类PCB的CAM制作中，从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂，布线密度高，CAM制作难度较大，很难快速，准确地完成！面对客户高质量，快交货的要求，本人通... 2023-06-13 CAM350HDI板CAMSMD激光成孔文章硬件设计生产工艺
利用CAM制作PCB板的基本操作步骤 每一个PCB板基本上都是由孔径孔位层、DRILL层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。1.导入文件首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->... 2023-06-13 CAMPCB板基本操作步骤文章硬件设计PCB设计
PCB光绘（CAM）的操作流程步骤 （一），检查用户的文件用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：1，检查磁盘文件是否完好；2，检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；3，如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。（二），检查设计是否符合本厂的工艺水平1，检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺：线与线之间的间距... 2023-06-13 PCBCAM操作流程文章硬件设计PCB设计
PCB技术解密：HDI板的CAM制作方法技巧 一.如何定义SMD是CAM制作的第一个难点。在PCB制作过程中，图形转移，蚀刻等因素都会影响最终图形，因此我们在CAM制作中根据客户的验收标准，需对线条和SMD分别进行补偿，如果我们没有正确定义SMD，成品可能会出现部分SMD偏小。客户常常在HDI手机板中设计0.5mm的CSP，其焊盘大小为0.3mm... 2023-06-13 PCB技术解密HDI板CAM制作方法技巧文章硬件设计PCB设计
CAD-CAM数据转换的新趋势分析 对于初学者来说，要学的知识点很多，到底从哪里下手，人们常常感到非常迷茫。大一学生先从C语言开始入门，在大一阶段由于对计算机还非常陌生，因此不可能写出一个具有完整图形界面的软件，重点以“与硬件无关的计算方法、数据结构”为基础学习C语言，至少练习编写一万行C代... 2023-06-13 CADCAM文章基础课数字电路
HDI板的CAM制作方法介绍 一.如何定义SMD是CAM制作的第一个难点。在PCB制作过程中，图形转移，蚀刻等因素都会影响最终图形，因此我们在CAM制作中根据客户的验收标准，需对线条和SMD分别进行补偿，如果我们没有正确定义SMD，成品可能会出现部分SMD偏小。客户常常在HDI手机板中设计0.5mm的CSP，其焊盘大小为0.3mm... 2023-06-13 HDI板CAMSMD文章硬件设计EDA软件
CAM的基本制作步骤 CAM制作的基本步骤每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。1.导入文件首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）... 2023-06-13 CAM制作步骤PCB板文章硬件设计EDA软件
CAM工程师应注意的事项 一．焊盘重叠焊盘（除表面贴装焊盘外）的重叠，也就是孔的重叠放置，在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导线损伤。二．图形层的滥用违反常规设计，如元件面设计在BOTTOM层，焊接面设计在TOP，造成文件编辑时正反面错误导致产品报废。PCB板内若有需铣的槽，要用KEEPOUT LAYER 或BOARD LA... 2023-06-13 PCBCAM注意事项文章硬件设计PCB设计
