PCB的格点设置在其布局设计中的作用至关重要，也就是说，在不同阶段采用不同的格点设置以帮助完成PCB设计，通常在布局阶段可以采用大格点来进行器件布局。对于IC、非定位接插件等大器件来说，可以选用50~100mil的格点精度，而对于电阻电容和电感等无源小器件，可采用25mil的格点。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。
PCB布局规则
（1）在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层；
（2）在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致；
（3）电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上；
（4）离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。
PCB布局技巧
在PCB的布局设计中要分析电路板的单元，依据起功能进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：
（1）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向；
（2）以每个功能单元的核心元器件为中心，围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接；
（3）在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列，这样不但美观，而且装旱容易，易于批量生产。
特殊元器件与布局设计
在PCB中，特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的核心元器件、易受干扰的元器件、带高压的元器件、发热量大的元器件，以及一些异性元器件，这些特殊元器件的位置需要仔细分析，做带布局合乎电路功能的要求及生产的需求。不恰当的放置他们可能产生电路兼容问题、信号完整性问题，从而导致 PCB设计的失败。
在设计中如何放置特殊元器件时首先考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印刷线条长，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加;过小时，散热不好，且临近线条容易受干扰。在确定PCB的尺寸后，在确定特殊元件的摆方位置。最后，根据功能单元，对电路的全部元器件进行布局。特殊元器件的位置在布局时一般要遵守以下原则：
（1）尽可能缩短高频元器件之间的连接，设法减少他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互离的太近，输入和输出应尽量远离；
（2）一些元器件或导线有可能有较高的电位差，应加大他们的距离，以免放电引起意外短路。高电压的元器件应尽量放在手触及不到的地方；
（3）重量超过15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。那些又重又热的元器件，不应放到电路板上，应放到主机箱的底版上，且考虑散热问题。热敏元器件应远离发热元器件；
（4）对与电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块扳子的结构要求，一些经常用到的开关，在结构允许的情况下，应放置到手容易接触到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度，不能头重脚轻。
元器件的放置一般顺序
（1）放置与结构有紧密配合的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接器等；
（2）放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等；
（3）放置小的元器件。
布局的检查
（1）电路板尺寸和图纸要求加工尺寸是否相符合；
（2）元器件的布局是否均衡、排列整齐、是否已经全部布完；
（3）各个层面有无冲突。如元器件、外框、需要私印的层面是否合理；
（4）常用到的元器件是否方便使用。如开关、插件板插入设备、须经常更换的元器件等；
（5）热敏元器件与发热元器件距离是否合理；
（6）散热性是否良好；
（7）线路的干扰问题是否需要考虑。