1.一个全工艺的双面电路板主要由哪几个层组成，分别是什么？
顶层(top layer)、底层(bottom layer)、Multilayer(焊盘)， 丝印层（overlayer）, Solder(助焊)阻焊（paste），禁布线层（keepout）；
2.如何添加元件库？
右侧 libraries----install
3.如何添加封装库？
右侧 libraries----install
4. 如何理解原理图中元件与PCB封装的对应关系？
每个元件都有对应的封装，原理图中元件尺寸和形状不重要，关键是引脚要和对应的pcb封装一致，才具有电气连接特性；
5.在原理图绘制中放置连接导线的方法是什么？place—interactive route
如何旋转元件？左键不放+空格；；----+X---+Y
如何选择元件？ Shift+单击
如何排列和对齐？ Edit+Align/ctrl +T+B
如何复制、粘帖、保存删除？ctrl+C+V+S
如何观察和修改元件属性？双击/ 不放下元件+Tab
如何放置文字，图形？先切换到丝印层 再text
6. 如何放置网络标号，如何理解电源、地与网络标号的关系， 网络标号在制板中起到什么作用？
Net 放置网络标号；电源和地也是特殊的网络标号；
7.如何新建一个元件符号库及新建元件符号？
执行 file—new—schematic library,在新出来的页面可以放置引脚和矩形框（rectangular）完成元件符号库的建立，保存并添加封转，然后命名即可；
8. 手工绘制元件符号，元件管脚需要注意什么？
方向，标号
9.原理图中如何更新元件流水号？
Tools---Annotate
10. 如何确认原理图中元件符号与即将转化的PCB中的封装是否对应？
元件管脚与封装数目不一样；
元件封装未找到
11. 准备好原理图后，如何进行PCB 的转化，需要注意的有哪些？
Design----Update PCB Document
13. 如何制作元件封装库及元件封装？封装制作中容易导致PCB 中出问题的原因有哪些？
执行 file—new—library—pcb library；在pcb编辑窗口，执行放置焊盘和边框完成pcb封装制作；
14 . 如何在PCB 板中规划电路板边界？
首先，切换当前层到keepout layer，用line，绘制边界；
15. 什么是飞线？
是指在原理图中电气连接关系转换到pcb中的预拉线，具有电气连接特性；
16. 如何在PCB 板中旋转，移动，选择，复制，删除，粘贴，修改元件属性？排列对齐？
旋转：选中，左键不放+space;
移动：左键选中拖动；
复制：ctrl+c—ctrl v；
删除：选中，delete；
修改属性：双击，再出来的对话框中可以修改；
排列对齐:选中右击，align
17. 如何设置PCB 的原点 以及如何设置PCB封装中的原点？
设置圆点:Edit—origin—set；edit—set reference；
18. 如何在PCB 板中合理布局元件？
主要从电路工作原理上要合理，如：容易消耗的元件要方便更换，需散热元件要留足够空间等；
19. 在PCB中如何查看和修改元件及组成的属性？
双击在property对话框中修改；
20. 如何自动布线？手动布线的基本操作是什么？
自动布线：atuoroute—all—route all；
手动布线：interactively route 交互式布线，并且注意层的切换；
21 . 如何自动拆除已布导线？
Tools—un-route；
22.手动布线中换层时如何自动添加过孔，如何快速切换层？
Shift+ctrl+鼠标滑轮，
23. 手动布线时如何改变走线的角度？
Shift+space;
24．如何改变系统显示的单位制式？
Shift+q;
25. 如何测量间距？
Ctrl+m;
26. 如何补泪滴？补泪滴的作用是什么？
Tools-----teardrops;
27. 为何要铺铜？铺铜的基本操作有哪些？
作用：减小地线阻抗，提高抗干扰能力，降低压降，提高电源效率；
Place—polygon pour可以覆铜；
24. 为何要设置线宽的规则？如何设置？
Design—rules—width；
主要设置电源线宽，提高过电流能力；
285. 如何进行DRC校验？
Tools—design rules check；
29. 如果在原理图进行了改动如何实现修改PCB？
design—update pcb document ；
30. 如何快速查找原理图与PCB中某个元件？
Shift+f；
31. 如何单独显示某个层？如何隐藏某个层？，如何高亮显示某根线？
答：在层所在栏上，右键可以出现显示隐藏某个层；
Ctrl加鼠标单击可以高亮显示某根线；