PCB制版之--电路板覆铜

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简介:覆铜的对象可以使电源网络和地线网络,也可以使信号网络。对地线网络进行覆铜最为常见,一方面:增大地线的导电面积,降低电路由于接地而引入的公共阻抗;二方面:增大地线网络的面积,可提高过大电流的能力和抗干扰性能。

1.覆铜有关的设计规则—— 一般默认不做修改

design——rules——plane——power plane connect style——plane connect

这是当覆铜与导孔或焊盘网络相同时,覆铜与焊盘间的连接。

power planeclearance——planeclearance

设置覆铜与导线或焊盘间的安全间距,推荐采用》20mil

polygon connect style——polygon connect——选择relief connect/direct connect

这是设置覆铜的连接方式:选择relief connect/direct

2.覆铜与图件之间的安全间距

design——rules——electrical——clearance

通常可以采用布线过程中的安全间距限制设计规则,也可将其安全间距加大

2.地线敷铜——按照以下修改即可

place——polygon plane 多边形填充

name: 仅仅是名字

layer:选择层 connect to net:选择网络标号

lock primitives: 勾选 pour over all same net objects 勾选

remove dead copper 勾选

之后,在电路板上绘制出一个封闭的区域

3.单点接地

在模拟、数字混合的电路中应当将地线作为电流通道来对待,要运动单点接地的技术——将数字和模拟电路部分隔离,以便于对干扰电流的控制。

所谓单点接地技术——将两个或是多个网络标号的地线在一点连接起来。

一种最简单的数字、模拟电路混合中存在两个地线信号,本例为 GND 和GND1.

(1)原理图: 数字地和模拟地——不同的网络标号

(2)布线完成后,覆铜

design——rules——shortcircuit 中where the first matches 中选择GND 和GND1

允许其短接

覆铜与单点接地:

单点接地的方法:

1.直接用导线连接

2.采用飞线连接,飞线连接只需在电路板上放置两个焊盘或者放置一个0欧电阻

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