21、Panel Process全板电镀法
在电路板的正统缩减制程（Substractive Process）中，这是以直接蚀刻方式得到外层线路的做法，其流程如下：PTH-全板镀厚铜至孔壁1 mil-正片干膜盖孔-蚀刻-除膜得到裸铜线路的外层板。此种正片做法的流程很短，无需二次铜，也不镀铅锡及剥锡铅，的确轻松不少。但细线路不易做好，其蚀刻制程亦较难控制。
22、Passivation钝化，钝化处理
是金属表面处理的术语，常指不锈钢对象浸于硝酸与铬酸的混合液中，使强制生成一层薄氧化膜，用以进一步保护底材。另外也可在半导体表面生成一种绝缘层，而令晶体管表面在电性与化学性上得到绝缘，改善其性能。此种表面皮膜的生成，亦称为钝化处理。
23、Pattern Process线路电镀法
是减缩法制造电路板的另一途径，其流程如下：PTH——>镀一次铜——>负片影像转移——>镀二次铜——>镀锡铅——>蚀刻——>褪锡铅——>得到外层裸铜板。这种负片法镀二次铜及锡铅的Pattern Process，目前仍是电路板各种制程中的主流。原由无他，只因为是较安全的做法，也较不容易出问题而已。至于流程较长，需加镀锡铅及剥锡等额外麻烦，已经是次要的考虑了。
24、Puddle Effect水坑效应
是指板子在水平输送中，进行上下喷洒蚀刻之动作时，朝上的板面会积存蚀刻液而形成一层水膜，妨碍了后来所喷射下来新鲜蚀刻液的作用，及阻绝了空气中氧气的助力，造成蚀刻效果不足，其蚀速比起下板面之上喷要减慢一些，此种水膜的负作用，就称为Puddle Effect.
25、Reverse Current Cleaning反电流（电解）清洗
是一种将金属工作物挂在清洗液中的阳极，另以不锈钢板当成阴极，利用电解中所产生的氧气，配合金属工作物在槽液中的溶解（氧化反应），而将工作物表面清洗干净，这种制程亦可称做"Anodic Cleaning"阳极性电解清洗；是金属表面处理常用的技术。
26、Rinsing水洗，冲洗
湿式流程中为了减少各槽化学品的互相干扰，各种中间过渡段，均需将板子彻底清洗，以保证各种处理的品质，其等水洗方式称为Rinsing.
27、Sand Blast喷砂
是以强力气压携带高速喷出的各种小粒子，喷打在物体表面上，做为一种表面清理的方法。此法可对金属进行除锈，或除去难缠的垢屑等，甚为方便。所喷之砂种有金钢砂、玻璃砂、胡桃核粉等。而在电路板工业中，则以浮石粉（Pumice）另混以水份，一同喷打在板子铜面上进行清洁处理。
28、Satin Finish缎面处理
指物体表面（尤指金属表面）经过各式处理，而达到光泽的效果。但此处理后并非如镜面般（Mirror like）的全光亮情形，只是一种半光泽的状态。
29、Scrubber磨刷机、磨刷器
通常是指对板面产生磨刷动作的设备而言，可执行磨刷、拋光、清除等工作，所用的刷子或磨轮等皆有不同的材质，亦能以全自动或半自动方式进行。
30、Sealing封孔
铝金属在稀硫酸中进行阳极处理之后，其表面结晶状氧化铝之"细胞层"均有胞口存在，各胞口可吸收染料而被染色。之后须再浸于热水中，使氧化铝再吸收一个结晶水而令体积变大，致使胞口被挤小而将色泽予以封闭而更具耐久性，称之为Sealing.
31、Sputtering溅射
即阴极溅射Cathodic Sputtering之简称，系指在高度真空的环境及在高电压的情况下，处于阴极的金属外表原子将被迫脱离本体，并以离子形态在该环境中形成电浆，再奔向处在阳极的待加工对象上，并累积成一层皮膜，均匀的附着在工作物表面，称为阴极溅射镀膜法，是金属表面处理的一种技术。
32、Stripper剥除液，剥除器
指对金属镀层与有机皮膜等之剥除液，或漆包线之外皮剥除器等。
33、Surface Tension表面张力
指液体的表面所具有一股分子级的内向吸引力，即内聚力的一部份。此种表面张（缩）力在液体与固体的交界面处，会有阻止液体扩散的趋势。就电路板湿制程前处理的清洁槽液而言，首先即应降低其表面张（缩）力，使板面及孔壁容易达到润湿的效果。
34、Surfactant表面润湿剂
湿制程之各种槽液中，所添加用以降低表面张力的化学品，以协助通孔之孔壁产生润湿作用，故又称为"润湿剂"（Wetting Agent）。
35、Ultrasonic Cleaning超音波清洗
在某种清洗液中施加超音波振荡的能量，使产生半真空泡（Cavitation），并利用这种泡沫的磨擦力及微搅拌的力量，令待清洗物品之各死角处，也同时产生机械性的清洗作用。
36、Undercut Undercutting侧蚀
此字原义是指早期人工伐木时，以斧头自树根两侧处，采上下斜口方式将大树逐渐砍断，谓之Undercut.在PCB中是用于蚀刻制程，当板面导体在阻剂的掩护下进行喷蚀时，理论上蚀刻液会垂直向下或向上进行攻击，但因药水的作用并无方向性，故也会产生侧蚀，造成蚀后导体线路在截面上，显现出两侧的内陷，称为Undercut.但要注意只有在油墨或干膜掩护下，直接对铜面蚀刻所产生的侧蚀才是真正的Undercut.一般Pattern Process在镀过二次铜及锡铅后，去掉抗镀阻剂再行蚀刻时，则可能有二次铜与锡铅自两侧向外增长出，故完成蚀刻后侧蚀部份只能针对底片上线宽，而计算其向内蚀入的损失，不能将镀层向外增宽部份也计入。电路板制程中除了铜面蚀刻有此缺陷外，在干膜的显像过程中也有类似这种侧蚀的情形。
37、Water Break水膜破散，水破
当板面油污被清洗得很干净时，浸水后将在表面形成一层均匀的水膜，能与板材或铜面保持良好的附着力（即接触角很小）。通常直立时可保持完整的水膜约5~10秒左右。清洁的铜面上在水膜平放时可维持10~30秒而不破。至于不洁的板面，即使平放也很快就会出现"水破"，呈现一种不连续而各自聚集的"Dewetting"现象。因为是不洁的表面与水体之间的附着力，不足以抗衡水体本身的内聚力所致。这种检查板面清洁度的简便方代，称为Water Break法。
38、Wet Blasting湿喷砂
是金属表面一种物理式的清洁方法，系在高压气体的驱动下，迫使湿泥状的磨料（Abrasive）喷打在待清洁的表面，用以去除污物的做法。电路板制程中曾用过的湿喷浮石粉（Pumice）技术，即属此类。
39、Wet Process湿式制程
电路板之制造过程有干式的钻孔、压合、曝光等作业；但也有需浸入水溶液中的镀通孔、镀铜，甚至影像转移中的显像与剥膜等站别，后者皆属湿式制程，原文称为Wet Process.