湿式制程与PCB表面处理（上） 1、Abrasives磨料，刷材对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不织布掺加金刚砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉（Pumice Slurry）等均称之为Abrasives.不过这种掺和包夹砂质的刷材，其粉体经常会着床在铜面上，进而造成后续光阻层或电镀层之附着力与焊锡... 2023-06-13 湿式制程PCB表面处理表面张力文章硬件设计生产工艺
湿式制程与PCB表面处理（下） 21、Panel Process全板电镀法在电路板的正统缩减制程（Substractive Process）中，这是以直接蚀刻方式得到外层线路的做法，其流程如下：PTH-全板镀厚铜至孔壁1 mil-正片干膜盖孔-蚀刻-除膜得到裸铜线路的外层板。此种正片做法的流程很短，无需二次铜，也不镀铅锡及剥锡铅，的确轻松不少... 2023-06-13 湿式制程PCB表面处理表面张力文章硬件设计生产工艺
表面处理的六种方式介绍 表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。HASL– 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40... 2023-06-13 PCB表面处理HASL文章硬件设计生产工艺
高可靠性的线路板的14大重要特征 高可靠性的线路板–从103个特征选出的14个最重要的特征1、25微米的孔壁铜厚好处增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。不这样做的风险吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPC Class 2（大多数工厂所... 2023-06-13 PCB表面处理基材文章硬件设计生产工艺
手机应用领域的印刷线路板表面处理新趋势 1.引言化镍浸金是过去10年占统治地位的印刷线路板表面处理方法，而且化镍浸金工艺是目前世界上大部分印刷线路板制造商的标准。由于历史的原因，化镍浸金被当作一个防氧化层引入到了PWB制造业，用于提供良好的可焊性润湿能力和长时间PWB储存能力。从这方面来讲，ENIG不辱使命；但是... 2023-06-13 手机应用领域印刷线路板表面处理新趋势文章硬件设计生产工艺
PCB表面处理工艺特点及用途 一. 引言随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看，PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事情，但是应该注意到：长... 2023-06-13 PCB表面处理工艺特点用途文章硬件设计PCB设计
PCB表面处理OSP工艺中影响膜厚的主要因素分析 影响OSP膜厚的主要因素有：1. OSP主要成分浓度：烷基苯并咪唑或类似成分（咪唑类）是OSP药液中的主成分，其浓度高低是决定OSP膜厚的根本所在。2. 有机酸：有机酸的加入可以增加烷基苯并咪唑在水溶液中的溶解度。促进络合保护膜的形成。而用量过多反而会使沉积在铜表面上的保护膜溶解... 2023-06-13 PCB表面处理OSP工艺影响膜厚主要因素文章硬件设计PCB设计
PCB表面处理工艺的特点介绍 一. 引言随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看，PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事情，但是应该注意到：长... 2023-06-13 PCB表面处理工艺文章硬件设计PCB设计
软性电路板FPC生产过程中的表面处理工艺 由于电子产品对轻、薄、短小的需求，软性电路板的应用范围越来越广，软性印制电路板和其它型印制电路板相比，在狭小的空间进行大量布线，需要反复弯曲的部位由于选用了特殊材料，所以相比其它电缆具有更长的弯折寿命。由于轻薄化的特点，软性板在加工过程中表面处理时对机器设备及加... 2023-06-13 软性电路板FPC表面处理文章硬件设计生产工艺
PCB表面处理 1、喷锡（HASL） 在穿孔器件占主导地位的场合，波峰焊是最好的焊接方法。采用热风整平（HASL， Hot-air solder leveling）表面处理技术足以满足波峰焊的工艺要求，当然对于结点强度（尤其是接触式连接）要求较高的场合，多采用电镀镍/金的方法。HASL是在世界范围内主要应用的表面处理技术，但... 2023-06-13 PCB表面处理喷锡有机可焊性保护层沉金文章硬件设计PCB设计
贯孔电镀步骤详解 一、电板表面处理：电路板于钻孔完成后，电路板表面会有残余的铜箔毛边附著于通孔表面，此时用手触摸板子表面会有粗糙感；这些毛边会影响电镀品质，因此必需去除；电路板表面处理步骤如下：(1) 使用400目细砂纸或钢丝绒于电路板表面进行全面性来回磨刷，至电路板表面光滑为止。(2) 将电... 2023-06-13 贯孔电镀电路板表面处理技术文章硬件设计PCB设计
PCB设计时必须考虑的几个问题 随着PCB行业的蓬勃发展，越来越多的工程技术人员加入PCB的设计和制造中来，但由于PCB制造涉及的领域较多，且相当一部分PCB设计工程人员(Layout人员)没有从事或参与过PCB的生产制造过程，导致在设计过程中偏重考虑电气性能及产品功能等方面的内容，但下游PCB加工厂在接到订单，实际生... 2023-06-13 工程技术加工生产表面处理多层板加工厂文章硬件设计PCB设计
