湿式制程与PCB表面处理（上） 1、Abrasives磨料，刷材对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不织布掺加金刚砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉（Pumice Slurry）等均称之为Abrasives.不过这种掺和包夹砂质的刷材，其粉体经常会着床在铜面上，进而造成后续光阻层或电镀层之附着力与焊锡... 2023-06-13 湿式制程PCB表面处理表面张力文章硬件设计生产工艺
湿式制程与PCB表面处理（下） 21、Panel Process全板电镀法在电路板的正统缩减制程（Substractive Process）中，这是以直接蚀刻方式得到外层线路的做法，其流程如下：PTH-全板镀厚铜至孔壁1 mil-正片干膜盖孔-蚀刻-除膜得到裸铜线路的外层板。此种正片做法的流程很短，无需二次铜，也不镀铅锡及剥锡铅，的确轻松不少... 2023-06-13 湿式制程PCB表面处理表面张力文章硬件设计生产工艺
湿式制程与PCB表面处理 1、Abrasives磨料，刷材对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不织布掺加金刚砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉（Pumice Slurry）等均称之为 Abrasives 。不过这种掺和包夹砂质的刷材，其粉体经常会着床在铜面上，进而造成后续光阻层或电镀层之附着力与焊... 2023-06-13 湿式制程PCB表面处理文章硬件设计PCB设计
