1、关于松耦合还是紧耦合。只要了解高速电路的工程师都知道，差分线有紧耦合和松耦合之分，很多工程师在此都会纠结。一般SI工程师都会说这要看情况，我也会这么讲。但是从很多产品经验来看，对于差分走线，尽可能使用紧耦合会比较好。但是也有例外的情况，如果整个链路的布线有比较长一段距离无法达到紧耦合的话，这时就最好使用松耦合。图1显示了一对高速差分走线，采用了松耦合。由于最小间隔距离要求(受到SMA连接器的结构限制)，在器件下无法采用紧耦合。如果内层采用紧耦合，信号会从紧耦合瞬变成松耦合，这会引起阻抗不连续。
图1. 松耦合和地参考实例
2、关于使用微带线还是带状线。通常，PCB布线分为微带线和带状线。很多资料都在讨论高速信号到底是使用微带线还是带状线，个人认为，布线在哪一层都是可以的，根据需要，如果布线长度较长，那么建议布线在内层（带状线）比较好（损耗和串扰都非常有优势），当然，内层会使信号换层，增加via。带状线还有将信号与其他噪声源相屏蔽的优势。
3、关于布线为圆弧角。现在设计工程师经常流传说高速信号线在设计时，都要使用圆角布线，其实不一定，我们之前做过很多实验，对于不超过10Gbps的信号设计，45°角布线完全可以满足设计要求（SI/EMC），当然，建议不要使用90°拐角，这会带来阻抗不连续性。当然，要是你还是不相信，那么你就去绕圆弧线吧。
4、关于跨分割。大家在学习高速电路设计的时候，不要让高速信号跨过平面分割层。当然，谁又不想有一个完整的平面，但是，当你遇到HDI板的时候，就会遇到不得不跨分割的情况，那么，请大胆的跨吧。记得让布线尽快的跨过gap区域（如图2），切忌在gap上绕线（如图3）；如果可以，请就近加一颗合适的电容（猜一猜为什么要一个电容？）。（记住，这是在逼不得已的情况再跨，切记不要胡乱的来回跨，毕竟跨分割会增加返回通路，导致布线电感增加，阻抗变化，进而影响信号完整性）
图2 跨分割平面
图3 多次跨平面布线
5、关于高速信号via的非功能焊盘（NFP）。在上一期的文章中，我们提到了非功能焊盘需要去掉（有的工程师在问，什么是非功能焊盘，简单来讲，就是不起任何作用的via焊盘）。虽然，现在很多比较好的PCB工厂在生产时，会自行去掉没使用的非功能焊盘，但是还是建议在设计的时候，就去掉，毕竟板厂都是良莠不齐的，要是你换一个板厂，人家没有给你去掉，到时候你哭都来不及啦。至于为什么要去掉，大家去看看上一篇文章吧。
4.非功能焊盘
6、关于高速电路的via stub。对于高速电路，如果信号走线必须要通过过孔，那么在对其进行布线时，就需要注意via stub，尽量减小via stub的长度。这就需要设计工程师规划好，高速线尽量布在靠近bottom层。如果确实留有stub，也可以考虑使用back drill技术，钻掉多余的stub（当然，这就会增加产品的成本）。
5. Stub示意图
7、关于“泪滴”。泪滴的使用，不仅存在于高速电路PCB中，在一般的PCB设计中也经常使用。这个不仅仅对信号有好处（主要是让阻抗渐变），对PCB生产也有帮助，免得出现“断脖子”情况。PCB布线从宽引脚和走线连接至窄引脚或者走线时，使用“泪滴”模式以减小阻抗不连续性。例如，当设计工程师在设计连接SMA连接器和走线时，使用“泪滴”。
图6.SMA“泪滴”