关于BGA封装和TQFP封装的思考

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简介:搞电子设计的,特别是软硬件都要做的同仁们,在立项时都要考虑主器件的封装。

原帖:

做一个板是选择BGA还是TQFP的思考。希望大家指教。

搞电子设计的,特别是软硬件都要做的同仁们,在立项时都要考虑主器件的封装。

抛掉其他的如采购,价格等因素,单是从加工的角度选BGA还是TQFP,我也很纠结。

我现在的理解是:

BGA好焊,不好检查,工艺要好的话,质量就好,对工艺的水平容忍度小,片子不贵,一套下来总加工费用相对就多了。

TQFP好焊,好检查,对工艺的水平容忍度大,总加工费用相对少。

我记得以前有人提到BGA 0.8MM的其实比TQFP还好焊。但如果量不大,加工厂的水准又不是很靠谱的话,能用TQFP还是用TQFP?如果加工厂水平高的话,用BGA较好?

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量小,尽量别碰BGA。量大,尽量上BGA。BGA压根不是为小规模生产而生的。

还有:BGA最适合(大于2层的)多层PCB布板;BGA的高频特性更好。

分场合 板子大小 层数来定封装的

没什么要求 建议还是TQFP

TQFP,想都不要想BGA

优先TQFP。

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