表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。
HASL– 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm）
有利
1. 焊锡性极佳
2. 便宜/成本低
3. 允许长加工期
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式
5. 保存期限至少12个月
6. 多重热偏差
不利
1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA
3. 微间距形成桥连
4. 对HDI产品不理想
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm）
有利
1. 焊锡性极佳
2. 相对便宜
3. 允许长加工期
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式
5. 保存期限至少12个月
6. 多重热偏差
不利
1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb
2. 加工温度高， 260-270摄氏度
3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA
4. 微间距形成桥连
5. 对HDI产品不理想
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金））
有利
1. 化学沉浸，平整度极佳
2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件
3. 工艺经过考验和检验
4. 保存期限长
5. 电线可以粘合
不利
1. 成本高昂的表面处理方式
2. BGA有黑焊盘的问题
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥
4. 避免阻焊层界定的BGA
5. 不应单面塞孔
沉锡通常厚度（1 – 40 μm）
有利
1. 化学沉浸，平整度极佳
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围
4. 适用于压接设计
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性
不利
1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套
2. 锡须问题
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil
4. 使用前烘烤可能会有不利影响
5. 不建议使用可剥胶
6. 不应单面塞孔
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm）
有利
1. 化学沉浸，平整度极佳
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围
4. 可以返工
5. 包装得当的情况下有中等保存期限
不利
1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套
2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。
3. 组装阶段加工期短
4. 不建议使用可剥胶
5. 不应单面塞孔
6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm）
有利
1. 平整度极佳
2. 适合微间距/BGA/较小的元器件
3. 便宜/成本低
4. 可以返工
5. 清洁、环保工艺
不利
1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦
2. 组装阶段加工期短
3. 有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3)
4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货
5. 很难检验
6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响
7. 使用前烘烤可能会有不利影响