五种降低IC功耗的技术盘点 功耗过高已经成为半导体制程尺寸进一步微缩的主要障碍，并且严重威胁到所有电子领域的一切进展──从推动行动设备更加微型化到开发超级电脑均包含在内。虽然根本原因在于永恒不变的物理和化学原理，但工程师们已经开发出一系列的创新技术，以用于减轻目前所面临的问题，并可望对... 2023-06-13 IC功耗技术文章硬件设计芯片IC
IC封装的材料和方法 集成电路（IC）在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC... 2023-06-13 IC硅树脂文章硬件设计芯片IC
解密超敏感触控IC芯片的四大练成术 在OS系统、UI界面以及机器外观，都雷同、重复、相似的情况下，对于很多高端机型来说，在触摸屏上实现不同的功能，就成了另一种区隔市场，或突显机器特色的方式之一。所以市场上，就出现了各种新的触控名词出来，什么超敏感、支持笔写、Clearpad等等概念，纷纷给冒了出来。那么，实际应用上... 2023-06-13 触控技术触控IC文章硬件设计芯片IC
模拟IC与数字IC对比 处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的IC被称为模拟IC。模拟IC处理的这些信号都具有连续性，可以转换为正弦波研究。而数字IC处理的是非连续性信号，都是脉冲方波。模拟IC按技术类型来分有只处理模拟信号的线性IC和同时处理模拟与数字信号的混合IC。模拟IC按应用... 2023-06-13 模拟IC数字IC信号文章硬件设计芯片IC
IC检测经验总结 （一）常用的检测方法集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。1．非在线测量 非在线测量潮在集成电路未焊入电路时，通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比，以确定其是否正常。2．在线测量 在线测量法是利用... 2023-06-13 IC检测经验文章硬件设计芯片IC
基于射频IC卡的应用系统研究与设计 1 引言非接触式lC卡又称射频卡，由lC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC卡片内，芯片及天线无任何外露部分，是近几年发展起来的一项新技术。由于射频IC卡具有存储容量大、抗干扰能力强、便于携带、安全性高等优点，在公交、金融等很多领域都得到了广泛的应用。本文主要以某... 2023-06-13 射频API函数RS485网络文章硬件设计芯片IC
单芯片AD593/4提供完整的传感器激励和测量解决方案 引言当今的许多工业和仪器仪表应用都涉及传感器测量。传感器的功能就是监视系统中的变化，然后将此数据反馈给主控制器。用于简单的电压或电流测量的传感器可能是电阻性的。但是，有些传感器系统可能是电感性或电容性的，就是说在传感器频率范围内阻抗变化是非线性的。这类复阻... 2023-06-13 传感器工控文章硬件设计芯片IC
研发中如何正确选择IC IC正在向低功耗、高集成度两个方向不断发展，这给我们的研发工作带来了很大的方便，但同时也带来更大的挑战。这要求我们必须去观注各大厂商的最新解决方案通报，并且可能要花更多的时间来去阅读资料。否则就有可能自己辛辛苦苦设计的N久还不稳定的电路，后来才发现，原来某厂商已... 2023-06-13 IC芯片文章硬件设计芯片IC
ADC0809是什么？ 1.ADC0809的主要特性1)8路输入通道，8位A/D转换器，即分辨率为8位。2)具有转换起停控制端。3)转换时间为100μs(时钟为640kHz时)，130μs(时钟为500kHz时)4)单个+5V电源供电5)模拟输入电压范围0～+5V，不需零点和满刻度校准。6)工作温度范围为-40～+85摄氏度 7)低功耗，约15mW。2.A... 2023-06-13 ADC0809AD转换芯片文章硬件设计芯片IC
IC芯片的晶圆级射频(RF)测试 对于超薄介质，由于存在大的漏电和非线性，通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容(Cox)。然而，使用高频电路模型则能够精确提取 这些参数。随着业界迈向65nm及以下的节点，对于高性能/低成本数字电路，RF电路，以及模拟/数模混合电路中的器件，这方面的挑战也在增加。减少使用RF... 2023-06-13 IC芯片晶圆级射频(RF)测试参数测试仪文章硬件设计芯片IC
IC芯片的封装形式影响不影响性能? 众所周知,IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。一般认为：贴片式和双列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不同,对系统性能影响不大。其实不然。前面说到,PCB上每一根走线都存在天线效应。现在要说,PCB上的每一个元件也存在天线效应,元件的导电部分越大,天线效应越强。... 2023-06-13 IC芯片封装形式影响性能文章硬件设计芯片IC
BGA封装设计与常见缺陷 正确设计BGA封装球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BGA，效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CSP)，这种封装外形更小，更易于加工。BGA设计规则凸点塌落技术，即回流焊时锡铅球端点下沈到基板上形成焊点，可追溯到70... 2023-06-13 BGA封装设计常见缺陷文章硬件设计芯片IC
八大问题解析玩转LED芯片知识 1、LED芯片的制造流程是怎样的？LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法，其主要在1.33×10？4Pa高真空下，用电阻加热或电子束轰击加热方法使材料熔化，并在低... 2023-06-13 问题解析LED芯片文章硬件设计芯片IC
10年LED驱动设计工程师的恒流IC使用心得 以前的LED灯具都是用恒压电源，当时不了解LED的性能，按照厂家给的数据每只小灯珠给到20MA，经过我们测试后，灯珠总是烧掉，才知道厂家的数据是不可靠的，我们减小了电流使用。那时是在2002年，做些MR16小灯泡，广告牌之类的应用。我是2007年才开始做恒流驱动，什么HV9910，PT4107，PT6901，SN39... 2023-06-13 LED驱动设计工程师恒流IC使用心得文章硬件设计芯片IC
硬件芯片选型原理图设计 详细理解设计需求，从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求；根据功能和性能需求制定总体设计方案，对CPU进行选型，CPU选型有以下几点要求： a）性价比高； b）容易开发：体现在硬件调试工具种类多，参考设计多，软件资源丰富，成功案例多，但是比较难找； c）可扩展性好； 针对已经选定的CPU... 2023-06-13 硬件芯片CPU原理图设计文章硬件设计芯片IC
如何选择真正有效的加密芯片 1.芯片平台的选择目前嵌入式加密行业内存在两大阵营，一个是传统的逻辑加密芯片，采用的IIC接口，其原理是EEPROM外围，加上硬件保护电路，内置某种算法;另外一个是采用智能卡芯片平台，充分利用智能卡芯片本身的高安全性来抗击外部的各种攻击手段。逻辑加密芯片本身的防护能力很弱，大... 2023-06-13 选择真正有效加密芯片文章硬件设计芯片IC
基础知识：常见IC封装术语详解 1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得... 2023-06-13 基础知识常见IC封装术语文章硬件设计芯片IC
IC芯片质量好坏的鉴别方法 1、不在路检测这种方法是在ic未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的ic进行 必较。2、在路检测这是一种通过万用表检测ic各引脚在路(ic在电路中)直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。这种方法克... 2023-06-13 IC芯片检测文章硬件设计芯片IC
UART转USB——UI121/122介绍 1.UI121/122简要介绍UI121/122支持UI021/022的所有功能，同时模拟光驱，支持AUTORUNCDROM功能。UI121/122采用USBHID无驱协议，即插即用，用户MCU通过UI121/122可以和上位机双向通讯。上位机应用程序只需简单的3个API函数就可以实现通讯。不同于使用虚拟串口的USB转UART的芯片/转... 2023-06-13 UI121122芯片文章硬件设计芯片IC
做安防必须知道的CCD芯片知识 安防行业发展已有很多年了，从事安防的人也有上百万之多，但是安防行业始终是一个新兴行业，各大书店，根本找不到，关于监控技术方面的书籍，关于监控芯片的概念大家多年来都不甚清楚，今天希望能带给大家更多的了解与认识。1、什麽是CCD答：CCD全名为charge coupLEDdevice，中文翻译为"... 2023-06-13 ccd芯片文章硬件设计芯片IC
数字集成电路使用注意事项 1．CMOS集成电路使用注意事项 (1)CMOS电路的栅极与基极之间有一层绝缘的二氧化硅薄层，厚度仅为0．1～0．2μm。由于CMOS电路的输入阻抗很高，而输入电容又很小，当不太强的静电加在栅极上时，其电场强度将超过105V／com。这样强的电场极易造成栅极击穿，导致永久性损坏。因此防止静电对保... 2023-06-13 集成电路数字集成电路ICIC设计文章硬件设计芯片IC
关于集成电路的检测总结 （一）常用的检测方法集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。1．非在线测量 非在线测量潮在集成电路未焊入电路时,通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比,以确定其是否正常。2．在线测量 在线测量法是利... 2023-06-13 常用集成电路检测集成电路IC检测技术IC检测文章硬件设计芯片IC
模拟IC与数字IC对比分析 处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的IC被称为模拟IC。模拟IC处理的这些信号都具有连续性，可以转换为正弦波研究。而数字IC处理的是非连续性信号，都是脉冲方波。模拟IC按技术类型来分有只处理模拟信号的线性IC和同时处理模拟与数字信号的混合IC。模拟IC按应用... 2023-06-13 模拟IC数字IC集成电路IC设计文章硬件设计芯片IC
混合集成电路的电磁兼容设计思路 1 引言混合集成电路（Hybrid Integrated Circuit）是由半导体集成工艺与厚（薄）膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。具有组装密度大... 2023-06-13 混合集成电路电磁兼容设计集成电路IC设计文章硬件设计芯片IC
芯片设计中的IP技术 1 引言芯片设计业正面临着一系列的挑战：系统芯片SoC（System-on-a-Chip）已经成为IC业界的焦点，芯片性能越来越强，规模越来越大，开发周期越来越长，设计质量越来越难于控制，芯片设计成本越来越趋于高昂。这种情形很像计算机界所面临的问题：计算机硬件处理能力飞速发展，而软件设计却受... 2023-06-13 芯片设计IP技术IC设计文章硬件设计芯片IC
