NOR和NAND flash的区别 我们常说的闪存其实只是一个笼统的称呼，准确地说它是非易失随机访问存储器(NVRAM)的俗称，特点是断电后数据不消失，因此可以作为外部存储器使用。而所谓的内存是挥发性存储器，分为DRAM和SRAM两大类，其中常说的内存主要指DRAM，也就是我们熟悉的DDR、DDR2、SDR、EDO等等。闪存也有... 2023-06-13 NORNANDFLASH文章硬件设计芯片IC
线路板拆卸集成芯片的几种方法 吸锡器吸锡拆卸法 使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。医用空心针头拆卸法 ... 2023-06-13 线路板集成芯片拆卸文章硬件设计芯片IC
有关芯片的极限温度介绍 一些有用的常用规则当温度约为185~200°C（具体值取决于工艺），增加的漏电和降低的增益将使得硅芯片的工作不可预测，并且掺杂剂的加速扩散会把芯片寿命缩短至数百小时，或者最好的情况下，也可能仅有数千小时。不过在某些应用中，可以接受高温对芯片造成的较低性能和较短寿命影响，... 2023-06-13 芯片极限温度硬件设计文章芯片IC
振动传感器有哪些类型 远拓振动传感器按其功能可有以下几种按机械接收原理分：相对式、惯性式；按机电变换原理分：电动式、压电式、电涡流式、电感式、电容式、电阻式、光电式；振动传感器按所测机械量分：位移传感器、速度传感器、加速度传感器、力传感器、应变传感器、扭振传感器、扭矩传感器。以上三... 2023-06-13 振动传感器电动传感器电涡流传感器文章硬件设计芯片IC
常见IC封装术语介绍 1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得... 2023-06-13 IC封装COBDIPQFP文章硬件设计芯片IC
【基础知识】 pcb基本原理是什么？ 电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)，又称线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。传统的电路板，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印... 2023-06-13 PCB线路板基础知识文章硬件设计芯片IC
触摸芯片应用注意事项 1、绝缘材料可以用亚克力、有机玻璃、塑料等材料，但绝对不能掺入金属或其他导电材料。2、如有需要,触摸芯片的触摸脚串接1K欧姆的电阻，可以很好地降低电波干扰。3、触摸按键的PCB板要尽量和上面的绝缘材料紧密结合。如因结构原因无法紧密结合，考虑用弹簧等材料来配合。4、芯... 2023-06-13 触摸芯片应用注意事项文章硬件设计芯片IC
对固态SSD硬盘闪存芯片SLC、MLC、TLC方式的理解 一、对比网上一般都这样说：SLC即1bit/存储单元，价格贵，速度快，寿命长，约10万次擦写寿命。MLC即2bit/存储单元，所以容量是SLC的2倍，价格中等，速度一般，寿命一般，约3000～1万次擦写寿命。TLC即3bit/存储单元，所以容量是SLC的3倍，价格便宜，速度慢，寿命短，约500次擦写寿命。二、为什么MLC、SLC... 2023-06-13 SSD硬盘芯片文章硬件设计芯片IC
10W高线性802.11n功率放大芯片设计 引言802.11n是宽带无线局域网(WLAN)的一种传输标准。在WLAN组网时，可以利用无线桥接技术将两个不同物理位置，不方便布线的用户连接到同一局域网内。但是由于WLAN自身发射功率较低，桥接的距离非常有限。因此在为桥接路由器设计大功率、高线性、符合802.11n要求的功率放大器是... 2023-06-13 功率放大芯片末级放大电路控制端设计文章硬件设计芯片IC
DSP硬件设计的一些注意事项 时钟电路选择原则1,系统中要求多个不同频率的时钟信号时,首选可编程时钟芯片;2,单一时钟信号时,选择晶体时钟电路;3,多个同频时钟信号时,选择晶振;4,尽量使用DSP片内的PLL,降低片外时钟频率,提高系统的稳定性;5,C6000、C5510、C5409A、C5416、C5420、C5421和C5441等DSP片... 2023-06-13 DSP硬件设计文章硬件设计芯片IC
针对电路板空间不足的IC工艺解决方案 IC 工艺几何尺寸的日益缩小促使当今电子产品的工作电压降至远远低于 2V 的水平，由此带来了诸多的设计挑战。一个常见的问题是需要多个电源电压，例如：一个电压用于 CPU 内核，另一个电压用于 I/O，还有其它一些电压则用于外设。敏感的 RF、音频和仿真电路有可能需要另外的专用低... 2023-06-13 IC电路板硬件设计文章芯片IC
硬件设计之集成电路设计概括 集成电路设计，一般英文称为IC，integrated circuit；集成电路设计可以分为很多方面，主要包括模拟电路设计和数字集成电路设计，模拟集成电路设计可以分为射频集成电路设计和普通的模拟集成电路设计，一般模拟电路设计需要工程师对工艺的了解要很深；数字集成电路主要是针对岗位，有做系... 2023-06-13 IC集成电路设计硬件设计文章芯片IC
如何判定电路中IC的是否工作？ 1、首先要掌握该电路中IC的用途、内部结构原理、主要电特性等，必要时还要分析内部电原理图。除了这些，如果再有各引脚对地直流电压、波形、对地正反向直流电阻值，那么，对检查前判断提供了更有利条件;2、然后按故障现象判断其部位，再按部位查找故障元件。有时需要多种判断方法... 2023-06-13 芯片ICIC电路文章硬件设计
GPU是如何工作的？与CPU、DSP有什么区别？ GPU是显示卡的“心脏”，也就相当于CPU在电脑中的作用，它决定了该显卡的档次和大部分性能，同时也是2D显示卡和3D显示卡的区别依据。2D显示芯片在处理3D图像和特效时主要依赖CPU的处理能力，称为“软加速”。3D显示芯片是将三维图像和特效处理功能集中在显... 2023-06-13 GPUCPUDSP文章硬件设计芯片IC
IC在电路中是否工作判定方法 如何准确判断电路中集成电路IC的是否工作，是好是坏是修理电视、音响、录像设备的一个重要内容，判断不准，往往花大力气换上新集成电路而故障依然存在，所以要对集成电路作出正确判断。1、首先要掌握该电路中IC的用途、内部结构原理、主要电特性等，必要时还要分析内部电原理图。... 2023-06-13 硬件设计IC电路分析文章芯片IC
晶体和晶振的区别、应用及用法 无源晶体与有源晶振的区别、应用范围及用法：1、无源晶体——无源晶体需要用DSP片内的振荡器，在datasheet上有建议的连接方法。无源晶体没有电压的问题，信号电平是可变的，也就是说是根据起振电路来决定的，同样的晶体可以适用于多种电压，可用于多种不同时钟信号电压要... 2023-06-13 有源晶振无源晶振谐振器调整频差年老化率负载电容文章硬件设计芯片IC
关于DS1302使用的一点心得 准确地说，我是从2012年的秋天开始接触DS1302这个芯片的。时年大四，正在做电子专业的专业实习。我们的题目是“智能家居”，其中用到了DS1302这个芯片。当时做下来只是知道了这个东西是干什么用的，至于怎么用，可以说是完全没弄明白。但当时在网上找了相关的资料，也下载... 2023-06-13 DS1302芯片使用心得示波器文章硬件设计芯片IC
智能电表、水表等测量仪器爱普生晶振选型指南 爱普生晶体晶振在无线通讯领域的应用EPSON晶振FC-135BlockFunctionEpson ProductsFunctionCategoryModelDescription 1Description 2ATransceiverRef. ClockCrystal UnitFA-20HFA-128FA-118T16.0MHz, 20MHz, 26.0MHz, 37.4MHz, 38.4MHz,... 2023-06-13 晶振元器件选型方案文章硬件设计芯片IC
基于74hc595和74hc138的16x40点阵显示 作者:廖基鑫 桂林电子科技大学一、 电路原理图。（1）输入输出口JP1 为输入口，JP2为输出口（为串联下一块点阵），245为电平转换。（2）行控制端电路有2块3-8译码器组成4-16译码器。将A,B,C,D,接入一个8位I/O口，直接对I/O口赋值。（3）行写入端电路二、74HC595介绍。74HC595 是一款漏极开路输... 2023-06-13 点阵74HC59574HC138文章硬件设计芯片IC
USB3.0防护方案原理图分析 一、应用背景1、USB3.0需要支持热插拔2、传输效率比USB2.0高10倍左右，对数据传输容错率有更严格的要求3、USB3.0芯片集成度高，很脆弱，易受静电损坏二、防护方案与器件图：USB3.0防护方案电路图解瞬态抑制二极管（TVS）TVS1【ULC3304P10】Vrwm：3.0V；Vb：4.0V；防静电能力（接触/空气）：30KV/30... 2023-06-13 TVSUSB静电防护文章硬件设计芯片IC
基于Cortex-M0的USB接口在智能手机底座音响中的应用 ARM Cortex-M0处理器是目前最小的ARM处理器。M0充分利用了ARM Thumb技术、多级流水线技术、低功耗优化设计技术和最新的高密度硅闪存工艺，是目前市场上现有的最小、能耗最低、最节能的ARM处理器。该处理能耗非常低、门数量少、代码占用空间小，使得MCU开发人员能够以8位处理... 2023-06-13 MCUGPIOUSB底座音响文章硬件设计芯片IC
基于ZigBee的无线病房呼叫系统便携端设计 1 引言ZigBee 技术是一种近距离、低复杂度、低功耗、低数据速率、低成本的双向无线通信技术，主要适用于自动控制和远程控制领域，是为了满足小型廉价设备的无线联网和控制而制定的。ZigBee 是一种用于无线连接的全球标准，标准建立的重点是可靠性、低成本、长电池寿命和容易应... 2023-06-13 ZigBee无线病房呼叫便携端RS232MSP430文章硬件设计芯片IC
具有可编程环路补偿功能高密度电源解决方案 FPGA开发板、以及原型设计、测试和测量应用需要多功能高密度电源解决方案。LTM4678是一款具有数字电源系统管理 （PSM） 功能的 16 mm x 16 mm 小尺寸双路 25 A 或单路 50 A µModule® 稳压器。该器件具有：双数字可调模拟环路和一个用于控制及监控的数字接口。宽输入... 2023-06-13 FPGA开发板μModule数字电源稳压器文章硬件设计芯片IC
读懂芯片设计、IP授权、EDA软件技术核心 芯片设计:美国领先地位明显，中国升至第三IP授权、EDA软件属于利基市场半导体IP授权属于半导体设计的上游。IP主要分为软IP、固IP和硬IP。软IP是用Verilog/VHDL等硬件描述语言描述的功能块，不涉及具体电路元件。固IP是以电路元件实现的功能模块。硬IP提供设计的最终阶段产品... 2023-06-13 台积电EDA文章硬件设计芯片IC
IC 芯片设计、制造到封装全流程 一、复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文... 2023-06-13 IC芯片设计文章硬件设计芯片IC
