LED的COB（板上芯片）封装流程 LED业内工程师总结了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程，现在分享给大家。首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点， 然后将硅片 间接安放正在基底表面， 热处理至硅片牢固地固定正在基底为行， 随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间... 2023-06-13 LEDCOB芯片封装流程文章硬件设计焊接
（COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程 裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它... 2023-06-13 COB板上芯片封装焊接封装流程文章硬件设计PCB设计
裸芯片COB工艺过程及焊接方式介绍 1.板载芯片技术(COB)主要焊接方式有以下几种1)热压焊热压焊即利用加热和加压力将金屑丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如铝）发生塑性形变，同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力以达到“键合”的目的。此外，两金属界面不平整时加... 2023-06-13 裸芯片COB工艺过程焊接方式文章硬件设计焊接
关于LED光源器件15问与精辟解答 1、灯珠发黑是谁的责任？之前遇到LED发黑（硫化），我司与灯珠厂判断不了是谁的责任，也找不到双方认同有影响力的第三方来判断，最后只能不了了之，以补发灯珠解决。灯珠发黑的成因有很多种，责任判断确实不好下定论。从自身找原因，是否有原材料会对灯珠产生黑化。可以有一个小实验：将所用... 2023-06-13 LEDLED封装PN结COB文章技术应用电源
led显示屏cob 在这以SMD封装led显示屏为主流的潮流中，cob显示屏尚未做到与之有着同样知名度的程度。什么是cob显示屏，就是led显示屏脱离SMD封装，采用了COB封装技术。led显示屏采用cob技术，将器件完全封闭在PCB板，在人为直接触摸、运输安装过程中，不会因为用力过度或不可控力度碰撞而出现磨损... 2023-06-13 SMD封装COB显示屏LED文章技术应用光电显示
详解板上芯片封装的焊接方法和封装流程 板上芯片（Chip On Board，COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。与其它封装技术相比，COB技术价格低廉（仅... 2023-06-13 COBPCB封装文章硬件设计生产工艺
常见IC封装术语介绍 1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得... 2023-06-13 IC封装COBDIPQFP文章硬件设计芯片IC
【技术分享】LED板上芯片(COB)封装流程 LED板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点， 然后将硅片 间接安放正在基底表面， 热处理至硅片牢固地固定正在基底为行， 随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接。其封拆流程如下：第一... 2023-06-13 LEDCOB封装文章硬件设计生产工艺
COB封装中LED失效的原因分析 1、基于COB的LED产品特点LED照明产品由三个主要部件组成，即散热结构件、驱动电源和照明部分。照明部分由光源和二次光学配光组件（如透镜、反射镜和扩散板）组成。做为LED照明产品中的光源部分是核心部件，是实现光电性能的基础器件。而基于COB技术是光源的一种封装形式，其本身不... 2023-06-13 COB封装LED失效文章硬件设计生产工艺
COB封装技术常见问题解答 什么是COB封装Cache on Board(板上集成缓存)(Cache on board，板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II COB：(chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP(SMT零件的一种封装方式)封装的产量。因此，在今后的... 2023-06-13 COB封装技术常见问题文章硬件设计生产工艺
led cob封装与传统封装比较 从LED封装发展阶段来看，led有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装形式，广泛应用于各个相关的领域，经过近四十年的发展，已形成一系列的主流产品形式。LED的COB模块属于个性化封装形式，主要为一些个性化案例的应用产品而设计和生产。与传统LED SMD贴片式封装以及大... 2023-06-13 封装LEDCOB文章硬件设计生产工艺
