电子设计基础关键元器件篇（四）：电阻 电阻，因为物质对电流产生的阻碍作用，所以称其该作用下的电阻物质。电阻将会导致电子流通量的变化，电阻越小，电子流通量越大，反之亦然。没有电阻或电阻很小的物质称其为电导体，简称导体。不能形成电流传输的物质称为电绝缘体，简称绝缘体。在物理学中，用电阻（Resistance）来表示导体对... 2023-06-13 元器件电阻文章基础课模拟电路
10个PCB拼板不外传的秘密 1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形；2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm；3、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、…&he... 2023-06-13 PCB拼板元器件文章硬件设计PCB设计
印制电路板中元器件的布局原则和布线原则 印制电路板的元器件布局和布线的正确结构设计,是决定电子作品能否可靠工作的一个关键因素.本文详细介绍了印制电路板的元器件布局和布线原则。元器件的布局原则在印制电路板的排版设计中，元器件的布局至关重要，它决定了板面的整齐美观程度和 印制导线的长短与数量，对整机的... 2023-06-13 电路板元器件布局布线文章硬件设计PCB设计
关于电路板设计流程分享 通常来说，电路板的设计主要包含前期准备、PCB设计和后期处理三部分。一、前期准备1）明确设计的目标，对选用的器件类型进行甄选，对整体方案进行确认，拿出书面设计方案来；2）准备器件的原理图封装库和PCB封装库。每个元器件都必须要有封装，如果基础库中没有就要从网上另外寻觅，仍然没... 2023-06-13 电路板PCB板元器件文章硬件设计PCB设计
电路板焊接缺陷的三大因素是什么？ 造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因：1、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成... 2023-06-13 电路板焊接元器件文章硬件设计原理图设计
