板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述 板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过... 2023-06-13 板上芯片封装焊接方法工艺流程工艺生产焊接文章硬件设计
