1、前言
在生产中，有时会碰到某些客户，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞饱满，塞孔的背面阻焊开窗，且有深度要求，通俗称为“PCB半塞孔”。据了解此类客户是要在这些孔做测试，会把测试探针打入孔内。如果孔内油墨过多，或者孔壁被油墨污染，容易造成假性开路，影响测试结果；如果塞孔油墨量过少，或不塞孔，又不能满足塞孔的要求。
因此在生产过程中必须控制塞孔深度，按照客户要求的深度来塞孔制作。从常规绿油塞孔经验知道，控制塞孔的深度难度不在塞不够，而是一个比较小的塞孔深度和指定塞孔深度的准确性。目前主要有两类办法，一是将孔塞饱满或一定深度，然后塞孔背面不曝光，通过显影把部分油墨冲洗掉，达到一定塞孔深度的效果；二是塞孔时严格控制深度，然后塞孔两面都曝光。下面就针对这两种方法进行试验。
2、实验方法
试验板厚2.4mm，孔径0.25、0.30、0.40、0.50mm。采用平面丝印机塞孔。试验完成后，针对塞孔处制作金相切片，通过金相显微镜观察塞孔效果以及测量露铜深度。
3、结果与讨论
3.1 显影参数控制塞孔深度
试验流程：前处理→CS 面塞孔（饱满）→预烘→丝印双面→预烘→曝光（11级，SS 开窗CS 盖油）→显影→固化→检测
在所有孔都被塞满的情况下，经显影液后，阻焊开窗面塞孔油墨会被显影液冲洗掉而减少。显影控制参数主要通过显影时间来控制塞孔深度。实验结果如图1 所示。在常规显影时间80s 下，0.25 、0.3mm 孔可以冲掉0.5~0.6mm 深度的油墨，即露出铜的深度，而0.4 、0.5mm 孔可以冲掉0.6-0.8mm 深度的油墨。因此显影是可以冲洗掉塞孔内的部分油墨的。显影时间延长和增加显影次数可以冲掉孔内更多的油墨，但相同的显影时间或显影次数孔径小塞孔孔内油墨难以冲掉，因为孔径小显影液不容易与油墨作用，所以孔内油墨深度大，露铜部分少。
但是此种方法存在以下问题： 由于孔内的油墨未完全烘干，存在大量溶剂，而这些溶剂是不被显影液溶解的，很容易造成油墨污染板面，且这些油墨不容易清理和发现，给生产带来极大不便。在实际生产中，显影时间是控制80－120s 之间，在这个时间内不同孔径能冲掉油墨不同，小孔径能冲掉的油墨有限，如果客户要求塞孔深度为50 ％（以2.4mm 板厚为例）很难达到。再者准确性和均匀性难以控制。
3.2 塞孔参数控制深度
试验流程：磨板→CS 塞孔→预烘→SS 曝光（17 级，塞孔铝片作菲林）→丝印双面→预烘→曝光（11 级，SS 开窗CS 盖油）→显影→热固化。
平面塞孔机可以通过很多塞孔参数来控制深度，包括塞孔刀数、走刀速度、塞孔压力等。主要规律有：塞孔刀数越少，塞孔量越少；塞孔走刀速越快，孔内油墨越少；刮刀高度越高，即压力越小，孔内油墨越少；另外相同参数下，小孔径孔内油墨更少。在本试验中往往需要调节多个参数才能使塞孔深度达到需要的要求。表1 列举了在塞孔压力比较小时，不同走刀速的塞孔效果。
表1 不同走刀速度下露铜深度（单位：mm）
走刀速度m/min 0.25mm 0.3mm 0.4mm
10 1.34 1.16 0.89
30 1.51 1.34 1.18
50 1.65 1.49 1.32
试验结果是，由于孔内在显影前已曝光，显影时板面干净，同时塞孔的深度也可以得到很好的控制。从上表可以看出，对于0.25mm 的孔径，露铜深度可达1.65mm ；而0.3mm 孔在1.49mm 左右；0.4mm 孔在1.32mm 范围。图4 为0.3mm 通过塞孔参数控制的PCB半塞孔金相照片。要想使孔内油墨更少，可以使走刀速更快。另外可以调整气源压力、铝片孔径大小、刮刀角度等。
4、结论
第一种方法靠显影冲洗掉部分孔内油墨来达到塞孔深度控制，优点是流程简单、操作简单，缺点是显影时经常有油墨污染板面；深度受显影参数影响，生产中既要考虑控制深度，又要考虑板面的显影的其他情况，很难同时达到最佳值；另外均匀性相对较差。第二种方法，流程长，制作相对复杂，在批量生前往往还需做首板来确认深度是否合适，但无需担心显影后板面被污染。两种方法制作出塞孔孔内油墨形状图。可以看出直接塞孔控制在相同的深度下露铜的部分更多，有利于客户的测试。在生产中作者认为应该根据生产产量合适的选择两种生产方法，并适当调整，以节约成本和提高生产效率。