PCB制版之－－电路板覆铜 1.覆铜有关的设计规则—— 一般默认不做修改design——rules——plane——power plane connect style——plane connect这是当覆铜与导孔或焊盘网络相同时，覆铜与焊盘间的连接。power planeclearance—... 2023-06-13 pcb制版电路板覆铜文章硬件设计PCB设计
