创新技术：PCB真空蚀刻技术解析 蚀刻过程是PCB生产过程中基本步骤之一，简单的讲就是基底铜被抗蚀层覆盖，没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻剂发生反应，从而被咬蚀掉，最终形成设计线路图形和焊盘的过程。当然，蚀刻原理用几句话就可以轻而易举地描述，但实际上蚀刻技术的实现还是颇具有挑战性，特别是在生产微细线路时，很... 2023-06-13 蚀刻真空蚀刻文章硬件设计PCB设计
PCB流程及工艺科普 先科普一下基本流程吧，本帖专门就多层板简单研究，单双面OUT了，盲埋孔以后有时间在继续：开料-内层线路-内层蚀刻-AOI-压合-钻孔-孔化一次铜-外层线路-二次铜-外层蚀刻-防焊-文字-表面处理-CNC成型-电性能测试-成品检验FQC-包装出货以上是基本流程，各公司应该都大同小异，中间部分... 2023-06-13 PCB设计流程设计工艺蚀刻内层线路开料文章硬件设计PCB设计
PCB甩铜的常见原因 一、 PCB厂制程因素：1、 铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。客户线路设计好过蚀刻线的时候，若铜箔规格变更后而蚀刻参数未变，造成铜箔在... 2023-06-13 PCB甩铜蚀刻层压板铜箔文章硬件设计PCB设计
显影、蚀刻、去膜（DES）工艺指导书 一.目的：本指导书规定显影、蚀刻、去膜（DES）工位的工作内容和步骤。二.范围：本指导书适用于内层和掩孔法外层的显影、蚀刻、和去膜的工作过程。三.设备：IML DES线四.材料：碳酸钠、盐酸、双氧水、氢氧化钠、去泡剂、软化水、该工位的生产板。五.工艺：5．1操作步骤5．11启动将“M... 2023-06-13 PCB显影蚀刻去膜（DES）工艺指导书文章硬件设计生产工艺
