组装印制电路板的检测 为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。这些系统，加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元... 2023-06-13 组装印制电路板检测文章硬件设计PCB设计
BGA元件的组装和返修 设计人员需要了解BGA的性能特性，这与早期的SMD很相似。PCB设计者必须知道在制造工艺发生变化时，应如何对设计进行相应的修改。对于制造商，则面临着处理不同类型的BGA封装和最终工艺发生变化的挑战。为了提高合格率 (yield)，组装者必须考虑建立一套处理BGA器件的新标准。最后，... 2023-06-13 BGA元件组装返修塑封BGAPBGA陶瓷BGACBGA文章基础课电子技术基础
