电源完整性与地弹噪声的高速PCB仿真 随着信号的沿变化速度越来越快，今天的高速数字电路板设计者所遇到的问题在几年前看来是不可想象的。对于小于1纳秒的信号沿变化，PCB板上电源层与地层间的电压在电路板的各处都不尽相同，从而影响到IC芯片的供电，导致芯片的逻辑错误。为了保证高速器件的正确动作，设计者应该消除... 2023-06-13 电源完整性地弹噪声高速PCB仿真文章硬件设计PCB设计
散热在高速PCB设计中的作用 在普通的数字电路设计中，我们很少考虑到集成电路的散热，因为低速芯片的功耗一般很小，在正常的自然散热条件下，芯片的温升不会太大。随着芯片速率的不断提高，单个芯片的功耗也逐渐变大，例如：Intel的奔腾CPU的功耗可达到 25W.当自然条件的散热已经不能使芯片的温升控制在要求的指... 2023-06-13 散热高速PCB设计文章硬件设计PCB设计
高速PCB设计中的电磁辐射检测技术 目前大部分硬件工程师还只是凭经验来设计PCB，在调试过程中，很多需要观测的信号线或者芯片引脚被埋在PCB中间层，无法使用示波器等工具去探测，如果产品不能通过功能测试，他们也没有有效的手段去查找问题的原因。要想验证产品的EMC特性，只有把产品拿到标准电磁兼容测量室去测量，由... 2023-06-13 高速PCB设计电磁辐射检测技术文章硬件设计PCB设计
高速PCB的终端端接 在高速PCB数字电路系统中，传输线上阻抗不匹配会造成信号反射，并出现过冲、下冲和振铃等信号畸变，而当传输线的时延TD大于信号上升时间RT的20％时，反射的影响就不能忽视了，不然将带来信号完整性问题。减小反射的方法为；根据传输线的特性阻抗在其驱动端串联电阻使源阻抗与传输线阻... 2023-06-13 高速PCB串联端接并联端接文章硬件设计PCB设计
PCB电路板布局及系统测试 高速PCB线路板布局的基本原则如下：①考虑电路元器件在高频工作条件下的分布参数，所有元器件应当在双面线路板上均匀、整齐、紧凑地排列，尽量减少和缩短各元器件之间的引线长度。②模拟电路应与数字电路隔开。消除数字信号对模拟信号易的干扰。③合理安排时钟电路的位置。时... 2023-06-13 高速PCBPCB布线布局文章硬件设计PCB设计
高速PCB设计中的屏蔽方法 高速PCB设计布线系统的传输速率在稳步加快的同时也带来了某种防干扰的脆弱性，这是因为传输信息的频率越高，信号的敏感性增加，同时它们的能量越来越弱，此时的布线系统就越容易受干扰。干扰无处不在，电缆及设备会对其他元件产生干扰或被其他干扰源严重干扰，例如： 计算机屏幕、移动... 2023-06-13 PCB设计高速PCB文章硬件设计
Allegro-SI在高速PCB设计中的应用原理 这些不同的约束条件可以通过参数分配表分配给电路板上不同的特定区域，或者分配给某一个信号组(group)，甚至具体到某一个网络。这些约束条件包括了范围广泛的物理和电气性能参数，如常见的PCB线宽，过孔数目，阻抗范围，还有峰值串扰，过冲特性，信号延时，阻抗匹配等。AllegroSI内部包括S... 2023-06-13 Allegro-SI高速PCB应用原理文章硬件设计PCB设计
简单讲讲为什么高速PCB需要等长布线 其实一般来说，时序逻辑信号要满足建立时间和保持时间并有一定的余量。只要满足这个条件，信号是可以不严格等长的。然而，实际情况是，对于高速信号来说（例如DDR2、DDR3、FSB），在设计的时候是无法知道时序是否满足建立时间和保持时间要求（影响因素太多，包括芯片内部走线和容性负载造... 2023-06-13 高速PCB需要等长布线文章硬件设计PCB设计
高速PCB设计指南（五） 第一篇 DSP系统的降噪技术随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。早期，把发射和干扰问题称之为EMI或 RFI（射频干扰）。现在用更确定的词“干扰兼容性”替代。电磁兼容性（EMC）包含系统的发射和敏感度两方面的问题。假... 2023-06-13 高速PCBDSP系统的降噪技术文章硬件设计PCB设计
高速PCB设计指南—混合信号PCB的分区设计 如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢？在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则：第一个原则是尽可能减小电流环路的面积；第二个原则是系统只采用一个参考面。相反，如果系统存在两个参考面，就可能形成一个偶极天线(注：小型偶极天线的辐射大小与线的长度、流过的电流... 2023-06-13 高速PCB混合信号PCB分区文章硬件设计PCB设计
高速PCB过孔设计技巧 1、过孔过孔是多层PCB板设计中的一个重要因素，一个过孔主要由三部分组成，一是孔；二是孔周围的焊盘区；三是POWER层隔离区。过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，PCB制造而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接... 2023-06-13 高速PCB过孔设计技巧文章硬件设计PCB设计
PCB设计中过孔（VIA）的作用 1.1过孔的组成盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径).埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面.上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在... 2023-06-13 PCB过孔高速PCB文章硬件设计PCB设计
高速PCB之EMC设计47则 差模电流和共模电流辐射产生电流导致辐射，而非电压，静态电荷产生静电场，恒定电流产生磁场，时变电流既产生电场又产生磁场。任何电路中存在共模电流和差模电流，差模信号携带数据或有用信号，共模信号是差模模式的负面效果。差模电流大小相等，方向（相位）相反。由于走线的分布电容、电... 2023-06-13 高速PCBEMC设计规则文章硬件设计PCB设计
高速PCB设计中的时序分析及仿真策略 在网络通讯领域,ATM交换机､核心路由器､千兆以太网以及各种网关设备中,系统数据速率､时钟速率不断提高,相应处理器的工作频率也越来越高;数据､语音､图像的传输速度已经远远高于500Mbps,数百兆乃至数吉的背板也越来越普遍｡数字系统速度的提高意味着信号的升降时间尽可能短,由数字... 2023-06-13 高速PCB时序时钟文章硬件设计PCB设计
差分线对在高速PCB设计中的应用 1 用差分线传输数字信号 如何在高速系统设计中考虑信号完整性的因素，并采取有效的控制措施，已成为当今国内外系统设计工程师和PCB设计业界的一个热门课题。利用差分线传输数字信号就是高速数字电路中控制破坏信号完整性因素的一项有效措施。 在印刷电路板上的差分线，等效于... 2023-06-13 高速PCB差分信号设计规则文章硬件设计PCB设计
SI高速电路设计：EMI抑制 1.1 EMI/EMC的基本概念 电磁干扰即EMI(Electromagnetic Interference)，指系统通过传导或者辐射，发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。因为所有的电子产品都会不可避免地产生一定的电磁干扰，为了量度设备系统在电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何... 2023-06-13 高速PCBEMI电磁干扰电磁兼容文章硬件设计PCB设计
SI高速电路设计：高速PCB设计理论基础 1.1 何为高速电路 “高速电路”已经成为当今电子工程师们经常提及的一个名词，但究竟什么是高速电路?这的确是一个“熟悉”而又“模糊”的概念。而事实上，业界对高速电路并没有一个统一的定义，通常对高速电路的界定有以下多种看法：有人认为，如果... 2023-06-13 高速PCB基础理论接地文章硬件设计PCB设计
高速PCB板电源布线设计 随着集成电路工艺和集成度的不断提高，集成电路的工作电压越来越低，速度越来越快。进入新世纪后，CPU和网络都迈入了GHZ的时代，这对于PCB板的设计提出了更高的要求。本文正是基于这种背景下，对高速PCB设计中最重要的环节之一——电源的合理布局布线进行分析和探讨。1 ... 2023-06-13 高速PCB电源布线高频信号文章硬件设计PCB设计
关于高速PCB设计心得 一：前言 随着PCB 系统的向着高密度和高速度的趋势不断的发展，电源的完整性问题，信号的完整性问题（SI），以及EMI，EMC 的问题越来越突出，严重的影响了系统的性能甚至功能的实现。所谓高速并没有确切的定义，当然并不单单指时钟的速度，还包括数字系统上升沿及下降沿的跳变的速度，跳变的速... 2023-06-13 高速PCB设计心得电路板文章硬件设计PCB设计
高速PCB设计指导（一） 第一篇 PCB布线在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预... 2023-06-13 高速PCBPCB布线文章硬件设计PCB设计
高速PCB设计指导（二） 1、焊盘的要求国际电子技术委员会Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｅｌｅｔｒｏｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｃｏｍｍｉｓｓｉｏｎ的６１１８８标准认识到对焊接圆角或焊盘凸起条件的不同目标的需要。这个新的国际标准确认两个为开发焊盘形状提供信息的基本方法：１)．基于工业元件规格、电路板制造和元件贴装精度能力的准确资料。这些焊盘形状局限于一个特定的元件，有一个标识焊盘形... 2023-06-13 高速PCBPCB布线文章硬件设计PCB设计
高速PCB的可控性与电磁兼容性设计 第一篇 PCB布线在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预... 2023-06-13 高速PCB可控性电磁兼容传输线效应文章硬件设计PCB设计
如何避免高速PCB设计中传输线效应 1、抑止电磁干扰的方法很好地解决信号完整性问题将改善PCB板的电磁兼容性(EMC)。其中非常重要的是保证PCB板有很好的接地。对复杂的设计采用一个信号层配一个地线层是十分有效的方法。此外，使电路板的最外层信号的密度最小也是减少电磁辐射的好方法，这种方法可采用"表面积... 2023-06-13 高速PCB传输线效应EMC文章硬件设计PCB设计
高速PCB设计下的EMI规则探讨 规则一：高速信号走随着，信号上升沿时间的减小，信号频率的提高，电子产品的EMI问题，也来越受到电子工程师的光注。高速PCB设计的成功，对EMI的贡献越来越受到重视，几乎60％的EMI问题可以通过高速PCB来控制解决。规则一：高速信号走线屏蔽规则如上图所示：在高速的PCB设计中，时钟等关键的高... 2023-06-13 高速PCBEMI时钟信号文章硬件设计PCB设计
九条高速PCB信号走线规则 规则一 高速信号走线屏蔽规则在高速的PCB设计中，时钟等关键的高速信号线，走线需要进行屏蔽处理，如果没有屏蔽或只屏蔽了部分，都会造成EMI的泄漏。建议屏蔽线，每1000mil，打孔接地。规则二 高速信号的走线闭环规则由于PCB板的密度越来越高，很多PCB LAYOUT工程师在走线的过程中，很容... 2023-06-13 PCBPCB设计走线规则高速PCB文章硬件设计
