光控LED灯电路的介绍 本文介绍的光控LED灯电路采用继电器作为控制开关，所以也可以用本电路中的光控电路部分控制其它照明灯或电器。电路的原理框图如下：工作原理：图２是光控LED灯电路原理图，AC220V电压经C3降压，R3泄流，VD1、VD2整流，C2、C1滤波得到平滑的直流电，稳压二极管VD3把电压稳定在6V，给MC1455P1G... 2023-06-13 光控LED文章基础课电路分析
1.5V 电源点亮 LED 的简单电路 1.5V LED闪光电路LED的压降通常都在2V/3V之上，一节干电池无法点亮。这个电路采用变通方法，将电解电容充电后串接于LED和电源回路中，相当于提高电压使得LED发光。电路设计会使LED闪烁，它甚至有可能闪烁白光LED，即使这种类型的LED需要3.2V至3.6V操作。电路平均电流消耗需要约2mA... 2023-06-13 LED1.5V文章基础课电路分析
三极管或场效应管的LED追逐灯电路 3个LED追逐灯在这个电路中的LED产生追逐模式类似在视频商店运行的LED显示屏。所有晶体管将尝试来施加电源时，在相同的时间，有的晶体管会更快，因为其内部的特点，有些晶体管会得到不同的导通电流，由于电解22U的精确值。该电路可以扩展到任何数量的奇数级。下一个电路，使用5个晶体... 2023-06-13 LED追逐灯晶体管场效应管文章基础课电路分析
互补对称无稳态多谐振荡器 互补对称无稳态多谐振荡器对于电子爱好者来说这个电路是比较熟悉的，它就是互补对称无稳态多谐振荡器。当左右元件取值一样时，波形占空比为50%，两个发光二极管点亮的时间相同。如图取值，电路的振荡频率约为0.5秒，两个发光二极管会交替闪烁，你可以更改两个100u电容来改变频率。随... 2023-06-13 振荡器单稳态LED文章基础课电路分析
超简单的电压探头（1.8V-220V） 超简单的电压探头电路检测1.8到220伏特的直流或交流使用最少的零件电路图零件：D1 5或3mm直径红色LEDD2 5或3mm直径绿色或黄色LEDLP1 220V 6W白炽灯P1红色探头P2黑色探头设备用途：该电路不是一个新事物，但它被证明非常有用的，简单和便宜。当正（红）探头连接到直流正电压及负（黑）探... 2023-06-13 电压探头白炽灯LED文章基础课模拟电路
12和24伏电池低功率LED电压表 这是一种可以在12伏和24伏电池运行的替代能源系统中使用的一个低功率电压电路。电压表是扩大规模型，用于12伏电池时测量电压的范围在10至16伏，用于24伏电池时测量范围在22至32伏。12V工作时功耗约160mW，24V工作时功耗可低至14mW。电路可以设置为读取跨越多种上部和下部的电... 2023-06-13 电压表LED低功率文章基础课电路分析
发光二极管技术参数定义 普通发光二极管的正向饱和压降为1.6V-2.1V, 正向工作电流为5-20mA。LED电参数1．极限参数的意义（1）允许功耗Pm:允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值，LED发热、损坏。（2）最大正向直流电流IFm：允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极管。（3）最... 2023-06-13 发光二极管LED电参数文章基础课电子技术基础
白光LED焊接技术要求 蓝光、绿光LED焊接要求与白光LED相同，以一般白光LED焊接的水准来看，而有这样的基本要求，操作需要注意如下：1、生产时一定要戴防静电手套，防静电手腕，电烙铁一定要接地，严禁徒手触摸白光LED的两只引线脚。因为白光LED的防静电为100V,而在工作台上工作湿度为60%-90%时人体的静电会... 2023-06-13 白光LED焊接硬件文章硬件设计
LED发光二极管在焊接时需要注意的技术要求 1．工人生产时一定要戴防静电手套，防静电手腕，电烙铁一定要接地，严禁徒手触摸白光LED的两只引线脚。因为白光LED的防静电为100V，而人在工作台上工作湿度为60%-90%时人体的静电会损坏发光二极管的结晶层，工作一段时间后（如10小时）二极管就会失效（不亮）。严重时会立即失效。2．焊接温度... 2023-06-13 LED发光二极管焊接文章硬件设计
高功率LED的封装基板的种类 现今数码家电与平面显示器急速普及化，加上LED单体成本持续下降，使得LED应用范围，以及有意愿采用LED的产业范围不断扩大，其中又以液晶面板厂商面临欧盟颁布的危害性物质限制指导(RoHS:Restrictionof Hazardous Substances Directive)规范，而陆续提出未来必须将水银系冷阴极灯管... 2023-06-13 LED封装基板文章硬件设计生产工艺
单片机LED流星雨源程序分享 #include #define uchar unsigned char#define led P1 bit flag=0; uchar code lshift[3]={0x07,0x03,0x01};uchar code shift[7]={0x80,0xc0,0xe0,0xf0,0xf8,0xfc,0xfe};//imitate PWM d... 2023-06-13 单片机LED流星雨源程序文章51单片机
大功率LED封装技术考虑因素及封装的目的 大功率LED封装技术要考虑的种种因素，在封装关键技术方面也提出了几点。主要包括：⑴在大功率LED散热方面：考虑到低热阻封装。LED芯片是一种固态的半导体器件，是LED光源的核心部分。由于大功率LED芯片大小不一，并且在驱动方式上采用的是恒流驱动的方式。可以直接把电能转化为光... 2023-06-13 LEDLED封装技术LED散热文章硬件设计生产工艺
浅谈白光LED封装技术的五条经验 1.晶片对白光LED光衰的影响从目前实验的结果来看，晶片对光衰的影响分为两大类：第一是晶片的材质不同导致衰减不同，目前常用的蓝光晶片衬底材质为碳化硅和蓝宝石，碳化硅一般结构设计为单电极，其导热效果比较好，蓝宝石一般设计为双电极，热量较难导出，导热效果较差；第二是晶片的尺寸... 2023-06-13 LEDLED封装白光LED文章硬件设计生产工艺
详解基于芯片与封装的两种LED分选方法及应用 LED的分选方法LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。(1)芯片的测试分选LED芯片分选难度很大，主要原因是LED芯片尺寸一般都很小，从9mil到14mil(0.22-0.35nm)。这样小的芯片需要微探针才能够完成测试，分选过程需要精确的机械和图像识... 2023-06-13 LEDLED封装LED芯片文章硬件设计生产工艺
【技术分享】LED板上芯片(COB)封装流程 LED板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点， 然后将硅片 间接安放正在基底表面， 热处理至硅片牢固地固定正在基底为行， 随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接。其封拆流程如下：第一... 2023-06-13 LEDCOB封装文章硬件设计生产工艺
【知识普及】从封装工艺解析LED死灯原因 LED死灯现象，从封装企业、下游成品企业到使用的单位和个人等消费者，都有可能碰到。究其缘由不外是两类情况：其一，LED的漏电流过大形成PN结失效，使LED灯点不亮，那类情况一般不会影响其它的LED灯的工作；其二，LED灯的内部连接引线断开，形成LED无电流通过而产生死灯，那类情况会影响其它... 2023-06-13 LED封装死灯文章硬件设计生产工艺
工程师分享：导热银胶、LED导电导热银胶使用注意事项 文章为爱好者和生产LED的朋友总结了一些关于导热银胶、LED导电导热银胶使用注意事项给大家参考：1、厂家导电银胶的运送过程需要冷冻保存，要用大量的冰袋或者干冰将导电银胶包裹；2、客户即使天气较冷也要把刚收到的导电银胶，立刻转放进0-5度的冰箱冷冻室保存；3、在使用前，导电银... 2023-06-13 LED大功率LEDLED数码管文章硬件设计生产工艺
大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论 芯片设计从芯片的演变历程中发现，各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进，如利用不同的电极设计控制电流密度，利用ITO薄膜技术令通过LED的电流能平均分布等，使在结构上都尽可能产生最多的。再运用各种不同方法去抽出LED发出的每一粒光子，如生产不同外形的芯片；利用芯片周边有效... 2023-06-13 大功率LED封装固晶文章硬件设计生产工艺
LED发光二极管焊接的技术要求 1.工人生产时一定要戴防静电手套，防静电手腕，电烙铁一定要接地，严禁徒手触摸白光LED的两只引线脚。因为白光LED的防静电为100V，而人在工作台上工作湿度为60%-90%时人体的静电会损坏发光二极管的结晶层，工作一段时间后(如10小时)二极管就会失效(不亮)。严重时会立即失效。2.焊... 2023-06-13 LED白光LEDLED二极管文章硬件设计焊接
【技术知识】从LED封装工艺解析LED死灯 LED死灯现象，从封装企业、下游成品企业到使用的单位和个人等消费者，都有可能碰到。究其缘由不外是两类情况：其一，LED的漏电流过大形成PN结失效，使LED灯点不亮，那类情况一般不会影响其它的LED灯的工作；其二，LED灯的内部连接引线断开，形成LED无电流通过而产生死灯，那类情况会影响其它... 2023-06-13 LEDLED封装LED灯文章硬件设计生产工艺
【普及知识】LED封装的12部曲 1、点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。)2、自动装架自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶... 2023-06-13 LEDLED封装生产工艺文章硬件设计
分享LED外延片的成长工艺 长晶主要程式：1、融化(MELtDown)此过程是将置放于石英坩锅内的块状复晶硅加热制高于摄氏1420度的融化温度之上，此阶段中最重要的参数为坩锅的位置与热量的供应，若使用较大的功率来融化复晶硅，石英坩锅的寿命会降低，反之功率太低则融化的过程费时太久，影响整体的产能。2、颈部成... 2023-06-13 LEDLED外延片生产工艺文章硬件设计
如何控制和解决LED固晶制程中晶片破裂？ 一、芯片材料本身破裂现象芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受(这个是芯片检验标准中的一个项目)。产生不良现象的原因主要有：1.芯片厂商作业不当2.芯片来料检验未抽检到3.联机操作时未挑出解决方法：1.通知芯... 2023-06-13 LEDLED芯片LED晶片文章硬件设计生产工艺
【生产工艺】LED封装技术探讨 一、常规现有的封装方法及应用领域支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器件，这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人鱼封装)，它适合做仪器指示灯、城市亮化工程，广告屏，护拦管，交通指示灯，及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。贴片封装(SMD)是一种无引线封装，体积小、... 2023-06-13 LED封装生产工艺文章硬件设计
详解LED封装全步骤 一、生产工艺1.生产： a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b) 装架：在led管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金丝... 2023-06-13 LED封装生产工艺文章硬件设计
