SMT 产品常见不良及其原因分析 一. 主要不良分析主要不良分析.锡珠(Solder Balls)：1. 丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。2. 锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3. 加热不精确，太慢并不均匀.4. 加热速率太快并预热区间太长。5. 锡膏干得太快。6. 助焊剂活性不够。7. 太多颗粒小的锡... 2023-06-13 SMT不良产品原因分析文章硬件设计生产工艺
