PCB工艺中底片变形问题分析

一、底片变形原因与解决方法：原因：（1）温湿度控制失灵（2）曝光机温升过高解决方法：（1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH。（2）采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片 二、底片变形修正的工艺方法：1、在掌握数字化编程仪的操作技术情况下，首先装底片与钻...

2023-06-13 PCB底片变形注意事项文章硬件设计生产工艺