去除PCB沉银层的重要技术和方法 一、目前现状 大家都知道，因为印制线路板完成装配后不能重工，所以因微空洞而报废所造成的成本损失最高。虽然其中有八个PWB制造厂商因为客户退件而注意到了该缺陷，但是此类缺陷主要还是由装配厂商提出。可焊性问题根本没有被PWB制造厂商报告过，只有三家装配厂商误将发生在内... 2023-06-13 PCB沉银层原因分析预防文章硬件设计PCB设计
