晶圆工艺---生产流程 晶棒成长 -- 晶棒裁切与检测 -- 外径研磨 -- 切片 -- 圆边 -- 表层研磨 -- 蚀刻 -- 去疵 -- 抛光 -- 清洗 -- 检验 -- 包装1、晶棒成长工序：它又可细分为：1)、融化(Melt Down)：将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内，加热到其熔点1420°C以上，使其完全融化。2)、颈部成长(Nec... 2023-06-13 晶圆工艺晶圆制造晶棒制造晶片制造文章硬件设计生产工艺
