环氧覆铜板技术的发展 先可从HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响来分析。1、HDI多层板的问世对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战。20世纪90年代初，出现新一代高密度互连(High Density Interconnection，简称为HDI)印制电路板--积层法多层板(Build-Up Multiplayer printed b... 2023-06-13 环氧覆铜板PCB文章硬件设计生产工艺
