PCB无铅焊接的脆弱性 就镍／金 (Ni/Au) 化学镀和电镀敷层而言，脆弱性问题以及相关的脆化机理早已为人熟知，而就稳健性而论，在铜焊盘上PCB无铅焊接一直被视作“比较安全”。然而，最新观测结果显示，在铜焊盘上进行PCB无铅焊接获得的焊点中的组织结构存在两种或以上的脆化机理或途径，每一种都... 2023-06-13 PCB无铅焊接脆弱性文章硬件设计PCB设计
