PCB表面贴装焊接的不良原因和防止对策

目前正在解读《PCB表面贴装焊接的不良原因和防止对策》的相关信息，《PCB表面贴装焊接的不良原因和防止对策》是由用户自行发布的知识型内容！下面请观看由（电工技术网 - www.9ddd.net）用户发布《PCB表面贴装焊接的不良原因和防止对策》的详细说明。

一、润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和PCB基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外，焊料中残留...