可靠性设计程序及可靠性控制要求 半导体分立器件新产品的可靠性设计基本程序主要为方案设计、初样研制、正样研制及设计定型三个阶段进行（在实际中，可靠性设计程序和产品设计程序是同步进行的，只是着重点不同，本文只介绍可靠性设计程序及其可靠性控制要求）。1.可靠性设计程序 (1)方案设计 根据用户合同对产品... 2023-06-13 可靠性设计程序控制要求文章技术应用网络通信
