多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析及相应对策 1 前言金属化孔质量与多层板质量及可靠性息息相关。金属化孔起着多层印制线路电气互连的作用。孔壁镀铜层质量是印制板质量的核心，不仅要求镀层有合适的厚度、均匀性和延展性，而且要求镀层在288℃热冲击10秒不能产生断裂。因为孔壁镀铜层热冲击断裂是一种致命的缺陷，它将造... 2023-06-13 多层印制板金属化孔镀层缺陷文章硬件设计PCB设计
分析高速pcb设计的四点小常识 一、数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏... 2023-06-13 多层印制板PCB内部PCB打样PCB抄板PCB版图文章硬件设计PCB设计
