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热风拆焊台的使用体会,焊台使用经验 热风拆焊台适合多种元件的拆焊,如:SOIC、Chip、QFP、PLCC、BGA等,对于手机排线及排线座的拆焊也很方便。 正常使用时温度一般调到3000C~350℃左右即可。当电压较低或换成直径较大的喷嘴时,应该稍微提高温度,通常可以这样判断拆焊温度:在风口2cm~3cm处放一张纸,若纸马上变成黄色... 2023-06-14 热风拆焊台的使用体会焊台使用经验焊台