热风拆焊台的使用体会,焊台使用经验 热风拆焊台适合多种元件的拆焊，如：SOIC、Chip、QFP、PLCC、BGA等，对于手机排线及排线座的拆焊也很方便。 正常使用时温度一般调到3000C～350℃左右即可。当电压较低或换成直径较大的喷嘴时，应该稍微提高温度，通常可以这样判断拆焊温度：在风口2cm～3cm处放一张纸，若纸马上变成黄色... 2023-06-14 热风拆焊台的使用体会焊台使用经验焊台
