无铅焊点可靠性测试方法 无铅焊点可靠性测试，主要是对电子组装产品进行热负荷试验（温度冲击或温度循环试验）；按照疲劳寿命试验条件对电子器件结合部进行机械应力测试；使用模型进行寿命评估。目前比较着名的模型有低循环疲劳的Coffin-Manson模型，一般在考虑平均温度与频率的影响时使用修正Coffin-Manson... 2023-06-13 无铅焊点自动焊点焊点可靠性测试测试方法检测文章硬件设计PCB设计
手工焊接时的焊点形成过程与再流焊 根据电子元件的引线及印制电路板焊盘表面的镀层材料，选择不同的助焊剂。●对于铂、金、铜、银、锡等金属，HAT2180RP可选用松香免洗型焊剂。●对于铅、黄铜、青铜、镀镍等金属，可选用有机焊剂中的中性焊剂。●对于镀锌、铁、锡、镍合金金属等，因焊接较困难，可选用酸性焊剂，焊后... 2023-06-13 手工焊接焊点形成过程再流焊文章硬件设计焊接
无铅焊接和焊点的主要特点 无铅焊接和焊点的主要特点（１） 无铅焊接的主要特点（Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。（Ｂ）表面张力大、润湿性差。（Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。（２） 无铅焊点的特点（Ａ）浸润性差，扩展性差。（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊... 2023-06-13 无铅焊接焊点特点文章硬件设计焊接
自制松香水比例及焊点去锡经验 在电子元件的焊接过程中，助焊剂是必不可少的。松香由于助焊效果极佳，对元件和电路板没有腐蚀性，在实际操作中广泛采用。 在某些焊接工艺，不能直接使用松香。如浸焊，高密度布线焊接等。这时就可用到松香水来助焊。 松香水可以自制，用25%的松香溶解在75%的99.5%酒精中。使用时将... 2023-06-13 焊点去锡经验焊接文章硬件设计
SMT贴片中焊点光泽度不足是什么原因? 随着技术的进步，在SMT贴片过程中，焊接作为必经的操作环节，其要求也在不断的提高，就连对焊点的亮光程度方面也有了明确的规定。如果检验发现焊点的光泽度不够的话，可以定义为不合格的，那么什么原因会造成这种现象的发生呢?下面深圳靖邦SMT贴片加工厂小编就为大家分析介绍：一种可... 2023-06-13 SMT贴片焊接焊点光泽度文章硬件设计
回流通孔件的简易方法 在目前的无铅线路板组装中，混装路板所占的比例远远高于100%是表贴元件或100%是通孔元件的板子，典型的混装印制线路板只含有几个通孔器件，通常是连接器，与其它主被动元件不同的是：连接器需要经常的插拔，或者起着结构件的作，因而当表贴连接器无法提供足够的强度或可靠性满足具体要... 2023-06-13 回流通孔件自焊式叠层长针回流曲线焊点文章硬件设计PCB设计
