多层印刷电路板详细描述 1961年，美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar，是首开多层板开发之先驱，此种方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本跨足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功... 2023-06-13 多层印刷电路板PCB产品文章硬件设计PCB设计
