pcb制作软性电路板怎么制造的 软性电路板（FPC）的工艺制作流程如下： 1：开料（铜箔和辅料） 2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料） 3：沉镀铜（钻通孔镀铜含物理室测孔铜） 4：线路（曝光显影蚀刻（蚀刻后测试阻抗）） 5：贴合（覆盖膜PI屏蔽膜） 6：压制固化（辅料与铜箔的结合） 7：阻焊（保护线路） 8：冲孔（开定位孔） 9：沉金（物... 2023-06-13 PCB制作柔性板
软硬结合板加工的难点-选材 由于软板和硬板的结构及用材不同，造成两者之间的尺寸涨缩差异明显，因此选择的合适软硬结合板材料是非常关键的，目的主要是保证对位良好。刚性板部分选择：硬板尺寸涨缩不大，一般选材没有明确要求。柔性板部分选材：选择尺寸涨缩较小的基材和覆盖膜，一般考虑较硬的PI制造的材料，也有... 2023-06-13 PCB刚性板柔性板粘结材料文章硬件设计PCB设计
