基于Si4432火灾监控系统的无线温度传感系统设计 摘要：针对近年来火灾产生的原因，设计了一种基于Si4432火灾监控系统的无线温度传感系统，并对该系统的设计必要性及设计依据等进行了说明，提出基于Si4432的通用无线收发模块统的无线温度传感系统设置原则以及设计中应注意的问题。完成了火灾监控系统的无线温度传感系统硬件无线... 2023-06-13 SI火灾监控系统无线温度传感文章课设毕设传感器类
浅谈确保信号完整性的电路板设计准则 信号完整性(SI)问题解决得越早，设计的效率就越高，从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。SI设计规划的工具和资源不少，本文探索信号完整性的核心议题以及解决SI问题的几种方法，在此忽略设计过程的技术细节。1 SI问题的提出随着IC输出开关速度的提高，不管信号周期如何... 2023-06-13 信号完整性EMCSIICPCB高速电路板文章硬件设计PCB设计
PCB Layout and SI 问答 1.如何实现高速时钟信号的差分布线？ 在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？差分布线方式是如何实现的？对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？专家解答:信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的... 2023-06-13 PCBLayoutandSI文章硬件设计PCB设计
【SI必看】确保信号完整性的电路板设计准则 1 SI 问题的提出随着 IC 输出开关速度的提高，不管信号周期如何，几乎所有设计都遇到了信号完整性问题。即使过去你没有遇到 SI 问题，但是随着电路工作频率的提高，今后一定会遇到信号完整性问题。 信号完整性问题主要指信号的过冲和阻尼振荡现象，它们主要是 IC 驱动幅度和跳变时... 2023-06-13 SI端接器件电路板设计信号完整性文章硬件设计PCB设计
单片机硬件参数设计解析 引 言硬件设计包括逻辑设计和可靠性的设计。逻辑设计实现功能。硬件设计工程师可以直接通过验证功能是否实现，来判定是否满足需求。这方面的资料相当多，这里就不叙述了。硬件可靠性设计，主要表现在电气、热等关键参数上。我将这些归纳为特性阻抗、SI、PI、EMC、热设计等5个... 2023-06-13 高速单片机可靠性特性阻抗SIPIEMC热设计文章单片机其他
PCB SI应用的详细介绍 目前用户最需要是一个时序分析和SI结合一体工具，而且界面要优化，设置要简单，同时需要包括Design KIT。ICX Tau如果能够象Quantum－SI一样性能得到改进，那么将会受到用户欢迎。由于Mentor具有设计前端和后端，ICX＋Tau优势是其它工具无法取代。时序问题是关键问题，目前设计者基本上采... 2023-06-13 PCBSI文章软件开发仿真
感应加热设备效率提升99、电源模块数减少2.5倍 感应加热系统由感应加热控制板、功率板和加热线圈组成。感应加热，是将工频（50HZ）交流电转换成频率一般为1KHZ至上百KHZ，甚至频率更高的交流电，利用电磁感应原理，通过电感线圈转换成相同频率的磁场后，作用于处在该磁场中的金属体上。 利用涡流效应，在金属物体中生成与磁场强度成正... 2023-06-13 SIIGBTSi功率模块半桥双功率模块CAS300M12BM2SiC功率模块文章课设毕设传感器类
高性能PCB的SI/PI/EMC设计 随着技术的发展，越来越多的设计人员认同“高速设计就是高频设计”这一全新理念，图1很好地诠释了这一特点。图1：“短路”特性随信号速率的变化目前，越来越多的射频/高频设计工程师参与并指导高速互联设计，且近一半的电路设计人员发现要进行高性能SI/PI设计... 2023-06-13 PCBSIPIEMC文章硬件设计PCB设计
SI与EMI（一） 在PCB板上的电磁场，更多的还是储存在电容电感中，任何一个导体都是电感，而任何两个导体的组合都是电容。储存在信号路径与回流路径之中的电磁场是我们的有效信号，储存在信号路径与其他路径之间的是我们的串扰，还有一部分能量会散逸出去（可以理解为跑去信号路径与PCB板外的金属所... 2023-06-13 SIEMI文章硬件设计PCB设计
SI与EMI（二）-串扰 上一篇说了反射，这篇文章说说串扰。关于串扰本身大家可以移步之前写过《串扰系列》，这里讲一个跨分割时的案例，直接套用小陈同学串扰话题中某一页备注。（图一）这是一个被引用无数次的跨分割结构，信号本来好好的在由信号路径与回流路径所构成的大电容中呆着，突然这个电容不见了。... 2023-06-13 SIEMI文章硬件设计PCB设计
