SMT贴片加工的红胶焊接问题和使用注意事项

一、红胶焊接后存在的问题：1、虚焊。多数情况下，是由于胶水污染焊盘所引起的，通常称为溢胶。包括两方面原因：一是印刷胶量过多。二是胶水存在拖尾现象。2、掉件。指在过波峰焊时，由于在高温下，已固化的胶粘剂的粘接强度迅速降低，因而在波峰的冲击作用下，致使部分组件掉入锡炉中，一...

2023-06-13 SMT贴片红胶焊接注意事项文章硬件设计生产工艺