基础术语之LED显示屏7大技术名词 1、LED亮度：发光二极管的亮度一般用发光强度(Luminous Intensity)表示，单位是坎德拉cd；1000ucd(微坎德拉)=1 mcd(毫坎德拉)， 1000mcd=1cd。室内用单只LED的光强一般为500ucd-50mcd，而户外用单只LED的光强一般应为100mcd-1000mcd，甚至1000mcd以上。2、 LED像素模块：LED排列成矩阵... 2023-06-13 LEDLED显示屏技术名词文章基础课其他
节能LED显示屏是如何设计的 市场上出现了为数不多的节能LED显示屏，这些节能型LED显示屏真的会节能吗，那么怎么设计节能型LED显示屏呢？下面就让我们来分析节能显示屏是如何设计的。首先，从供电电源来看，如果要将5V降为4V，那么，肖基特正向压降在输出电压上所占的比重可定要增加，这也就让开关的电源输出的电压... 2023-06-13 LED显示屏LED文章技术应用光电显示
详解LED灯珠封装如何影响LED显示屏品质? 首先，LED灯珠在整个全彩LED显示屏中使用数量最多，每平方米可能就有几千甚至到几万个LED灯珠。最后，LED灯珠直接决定了全彩LED显示屏显示的性能和色彩的饱和度和清晰度。LED灯珠品质的重要指标主要有：一、全彩LED显示屏亮度LED灯珠的亮度决定了全彩LED显示屏的亮度，LED灯珠亮度... 2023-06-13 LED灯珠LED显示屏封装文章硬件设计生产工艺
LED显示屏单元板PCB设计规则 1、总则（1）在设计规则满足的情况下，应尽量降低生产成本，如：能够使用2层板的尽量使用2层板；当成本和设计规则冲突时，保证设计规则。（2）元器件排布整齐，同样的芯片，按照一定的规则成行成列；元器件间距要考虑生产工艺，不能影响焊接。（3）对于PCB设计，不能使用自动布线进行设计。2、细则（1）布线... 2023-06-13 LED显示屏单元板PCB设计文章硬件设计
表贴三合一和表贴三拼一对比分析 1、三合一整屏视角比三拼一要大，且三合一表面可以做光漫反射处理，得出的效果较三拼一来说没有颗粒状，匀色性好。2、从颜色上来讲，三合一全彩分光分色较三拼一容易，且颜色饱和度高。3、三合一是用整个面来发光，而三拼一只局限于点发光，所以三合一整体上的颜色要比三拼一均匀。4、... 2023-06-13 LED显示屏表贴三合一表贴三拼一文章硬件设计生产工艺
LED显示屏的表面处理种类 LED显示屏的表面处理种类1．插灯模组是指DIP封装的灯将灯脚穿过PCB板，通过焊接将锡灌满在灯孔内，由这种工艺做成的模组就是插灯模组；优点是视角大，亮度高，散热好；缺点是像素密度小。2．表贴模组表贴也叫做SMT，将SMT封装的灯通过焊接工艺焊接在PCB板的表面，灯脚不用穿过PCB板，由这种工... 2023-06-13 LED显示屏LED表面处理生产工艺文章硬件设计
LED显示屏三合一表贴与三并一表贴本质区别 一三合一表贴是指红绿蓝三个发光点封装在同一个发光管里面的合成，由于封装在同一发光管内, 所以近看是一点, 而分立的就是一条线。三合一的价格高，做的最好的是日亚、欧司朗、GREE。二三并一表贴（分离表贴）是指红绿蓝三个发光点是分开封装的，封装后又和亚表贴的一样排列成一个... 2023-06-13 LED显示屏LED三合一LED三并一文章硬件设计生产工艺
八大方面揭秘小间距LED显示屏设计工艺 1、LED显示屏LED选择：P2以上密度的显示屏一般采用1515、2020、3528的灯，LED管脚外形采用J或者L封装方式。侧向焊接管脚，焊接区 会有反光，墨色效果差，势必需要增加面罩以提高对比度。密度进一步提高，L或者J的封装不能满足最小电性能间距需求，必须采用QFN封装方式。国星的 1010和... 2023-06-13 LED显示屏LCD液晶DLP拼接文章硬件设计生产工艺
