芯片内多层布线高速化 通过相互削弱晶体管与布线的延迟来实现芯片的高速运行。但在0.25mm线宽之后,布线延迟将居于支配地位，芯片中布线的作用开始变得非常重要了，因此，在0.25mm之后对布线实现高速化的尝试特别活跃。但是，在0.25～0.18mm，通过改进生产工艺来实现高速化仍是主体。在设计方面并无大的变... 2023-06-13 芯片多层布线PCB文章硬件设计PCB设计
多层布线的电磁兼容设计 1 多层布线的特点及发展图1给出了多层电路板结构层面剖视图。多层板是通过电镀通孔把重叠在一起的n层印制电路板连接成一个整体。1.1 多层布线特点多层布线之所以逐渐得到广泛的应用，究其原因，不乏有以下几个特点：（1）多层板内部设有专用电源层、地线层，减小了供电线器的阻抗，从... 2023-06-13 多层布线电源电路电磁兼容文章硬件设计PCB设计
多层布线的发展及其在电源电路电磁兼容设计中的应用 1 多层布线的特点及发展图1给出了多层电路板结构层面剖视图。多层板是通过电镀通孔把重叠在一起的n层印制电路板连接成一个整体。1.1 多层布线特点多层布线之所以逐渐得到广泛的应用，究其原因，不乏有以下几个特点：（1）多层板内部设有专用电源层、地线层，减小了供电线器的阻抗，从... 2023-06-13 多层布线电源电路电磁兼容文章硬件设计PCB设计
