封装技术左右LED光源元件关键特性 早期封装技术限制多散热问题影响高亮度设计发展早期LED光源元件，封装材料主要应用炮弹型封装体，在高发光效率的蓝光LED初期使用相当常见，而在智慧手机、行动电话产品薄型化设计需求推进下，采用表面黏着(surface-mountdevices;SMD)型态的LED光源需求渐增，而采用表面黏着技术设... 2023-06-13 LED照明LED光晶片级封装文章硬件设计生产工艺
