通孔回流焊元件的装配工艺 应用在计算机、自动化设备及通信设备上的异型元件由于其高度较高、外形奇特和重量大的特点，要 求自动贴片设备具有能处理范围很宽的元器件种类的能力，归纳起来，要求贴片设备具有：·用户化（特殊）吸嘴——有足够的真空吸力；·可调夹具——某些元... 2023-06-13 通孔回流焊元件装配工艺文章硬件设计PCB设计
通孔 回流焊 的定义 简单地说，通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。用于组装印刷线路 板（PCB）的制造工艺步骤主要取决于装配中使用的特殊组件。由于产品越来越重视小型化、增加功能 以及提高组件密度，许多单面和双面板都以表面贴装元件（SMC）为主。但是，由于固有强度、可... 2023-06-13 通孔回流焊定义文章硬件设计PCB设计
通孔回流焊接组件设计和材料的选择 （1）应用于通孔回流焊接工艺的元件的本体材料由于通孔和异形组件将要经过整个回流温度曲线，所以它们必须承受高的温度。元件应该采用那些在 183℃（最好是220℃达60s）以上、峰值温度240℃、60～90 s内不发生劣化的树脂制造。UL 94 V－O可 燃性和其他塑料界树脂标准有助于制造商生产... 2023-06-13 通孔回流焊接组件设计材料的选择文章硬件设计PCB设计
印制电路板(PCB)通孔的电感分析 对数字电路设计者来说，通孔的电感比电容更重要。每个通孔都有寄生中联电感。因为通孔的实体结构小，其特性非常像素集总电路元件。通孔串联电感的主要影响是降低了电源旁路电容的有效性，这将使整个电源供电滤波效果变差。旁路电容的目的是在高频段把两个电源平面短路在一起。... 2023-06-13 印制电路板PCB通孔电感分析文章硬件设计PCB设计
表面贴装焊接的不良原因和对策 一、 润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外，焊料中残留的... 2023-06-13 回流焊氮气通孔印制电路板文章硬件设计焊接
PCB中的常见名词解析 我们在画PCB的时候肯定会遇到solder Mask 和paste Mask，以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊层，paste Mask是焊锡膏层，在用protel的时候不是很在意，但当用cadence 的时候要自己制作焊盘，就必须明白这两者的含义了。solder Mask [阻焊层]:这个是反显层! 有的表示无的，无的... 2023-06-13 PCB常见名词通孔焊盘文章硬件设计PCB设计
PCB常见的三种钻孔详解 我们先来介绍下PCB中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。导通孔（VIA），这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。因为PCB是由许多的铜箔层堆迭累... 2023-06-13 通孔盲孔埋孔文章硬件设计PCB设计
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![通孔 回流焊 的定义](\"/upload/hom/20230613171103me3ywx2xxek.gif" "通孔 回流焊 的定义")
![通孔回流焊接组件设计和材料的选择](\"/upload/hom/20230613171059y0r4p12ly3d.gif" "通孔回流焊接组件设计和材料的选择")
