通孔回流焊接组件设计和材料的选择

（1）应用于通孔回流焊接工艺的元件的本体材料由于通孔和异形组件将要经过整个回流温度曲线，所以它们必须承受高的温度。元件应该采用那些在 183℃（最好是220℃达60s）以上、峰值温度240℃、60～90 s内不发生劣化的树脂制造。UL 94 V－O可 燃性和其他塑料界树脂标准有助于制造商生产...

2023-06-13 通孔回流焊接组件设计材料的选择文章硬件设计PCB设计