降压型转换器电路图 4.3V~ 42VIN 至 3.3V/5A 输出的降压型转换器. LT3976 是一款可调频率、单片式、降压型开关稳压器，可接受一个高达 40V 的宽输入电压范围。低静态电流设计在无负载稳压时仅消耗 3.3μA 的电源电流。低纹波突发模式操作 （Burst Mode） 可在低输出电流条件下维持高效率，同时在... 2023-06-13 降压型转换器电路图原理图文章硬件设计原理图设计
如何设计PCB电路板过孔 过孔（VIA），电路板上的孔，连接不同层之间的线路，把电路板从平面结构变成立体结构。单层线路想不交叉太难了，双层或更多层线路，必须通过过孔来连接。通过孔壁上的铜，联通上下层的电路铜线。单层PCB，有些时候无法布线，必须通过过孔换层。大大小小的过孔，连接不同层的电路过孔有哪些种类... 2023-06-13 PCB电路板过孔文章硬件设计PCB设计
ALLEGRO 焊盘制作步骤 Padstack：就是一组PAD的总称，它又包括Regular Pad / Thermal relief/ AnTIpad /SolderMask/ PasteMask 下面我们逐一理解： 1. Regular Pad ：规则焊盘（正片）。 2. AnTIpad：用于隔离孔与内层电器连接的围绕在孔周围的隔离环.如果孔在内层中不需要电器连接,就需AnTI pad要来隔离.其... 2023-06-13 Allegro焊盘EDA文章硬件设计EDA软件
PCB设计检查规范指南 资料输入阶段1．在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、＊．brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）2．确认PCB模板是最新的3． 确认模板的定位器件位置无误4．PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确5．确认外形图... 2023-06-13 PCB设计检查规范指南文章硬件设计
了解PCB上Via孔的作用及原理 如图所示在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？ 答：pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种： 1、信号过孔 （过孔结构要求对信号影响最小） 2、电源、地过孔 （过孔结构要求过孔的分布电感最小） 3、散热过孔 （过孔结构要求过孔的热阻最小） 上面所说的过孔属于接地类型的... 2023-06-13 PCBvia孔工作原理文章硬件设计PCB设计
PCB 板 layout 中容易被忽视的 12 个细节 贴片之间的间距贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题，如果间距太小焊膏印刷和避免焊接连锡难度非常大。距离建议如下贴片之间器件距离要求：同种器件：≥0.3mm异种器件：≥0.13*h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）只能手工贴片的元件之间距离要求：≥1.... 2023-06-13 PCBLayout硬件设计文章PCB设计
EDA四选一多路选择器的设计 多路选择器（又称为数据选择器）①功能在选择变量控制下，从多路输入数据中选中某一路数据送至输出端。对于一个具有2n个输入和1个输出的多路选择器，有n个选择变量。②典型芯片典型中规模多路选择器有双4路数据选择器74153，其引脚排列图和逻辑符号如图1（a）、（b）所示。数据选择器74153... 2023-06-13 EDA四选一多路选择器文章硬件设计EDA软件
为了信号完整性，如何控制PCB的控制走线阻抗？ 没有阻抗控制的话，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。常见的信号，如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等，均需要进行阻抗控制。阻抗控制最终需要通过PCB设计实现，对PCB板工艺也提出更高要求，经过与PCB厂的沟通，并结合EDA软件的使用，按照信号完整... 2023-06-13 PCB走线阻抗文章硬件设计PCB设计
PCB上的器件热耦合与散热解决方案 任何散热解决方案的目标都是确保设备的工作温度不超过其制造商规定的安全限值。在电子工业中，这个工作温度被称为器件的“结温”。例如，在处理器中，这个术语字面上指的是电能转换为热量的半导体结。为了保持工作，热量必须以确保可接受的结温的速率流出半导体。当热... 2023-06-13 PCB热耦合散热文章硬件设计PCB设计
如何利用PCB设计改善散热 对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。根据上图可... 2023-06-13 PCB设计散热文章硬件设计
10个PCB拼板不外传的秘密 1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形；2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm；3、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、…&he... 2023-06-13 PCB拼板元器件文章硬件设计PCB设计
讲讲多层PCB设计的重要组成部分之一过孔 过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%.简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind v... 2023-06-13 PCB设计过孔硬件设计文章
PCB技术详解：HDI技术实现高密度互连板 一.概述：HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。(所以... 2023-06-13 PCB技术HDI技术硬件设计文章PCB设计
PCB多层板 : 磁通对消法有效控制EMC 在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置； 单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成；在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。PCB的EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计... 2023-06-13 PCB多层板磁通文章硬件设计PCB设计
PCB覆铜要点和规范 1.覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。2.尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常最好为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。修改后：3.尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线:修改后4.shape 的边界必须在... 2023-06-13 PCB覆铜要点文章硬件设计PCB设计
PCB设计中都有哪些间距需要考虑 PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此，暂且归为两类：一类为电气相关安全间距，一类为非电气相关安全间距。1.电气相关安全间距：导线之间间距据主流PCB生产厂家的加工能力，导线与导线之间的间距不得低于最小4mil。最小线距，也是线到线，线到焊盘的距离。从生产角度出发，有... 2023-06-13 PCB设计间距基础知识文章硬件设计
PCB板设计中焊盘的设计你是否忽略了 在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工质量，那么PCB焊盘设计标准是什么呢?一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准：1、调用PCB标准... 2023-06-13 PCB板焊盘封装库文章硬件设计PCB设计
如何为运算放大器布设电路板 在电路设计过程中，应用工程师往往会忽视印刷电路板(PCB)的布局。通常遇到的问题是，电路的原理图是正确的，但并不起作用，或仅以低性能运行。在本文中，我将向您介绍如何正确地布设运算放大器的电路板以确保其功能、性能和稳健性。我与一名实习生最近在利用增益为2V/V、负荷为10k... 2023-06-13 运算放大器电路板PCB板文章硬件设计原理图设计
PCB三种特殊走线技巧:直角走线，差分走线，蛇形线 布线(Layout)是pcb设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证，由此可见，布线在高速pcb设计中是至关重要的。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况，分析其合理性，并给出一些比较优化的走... 2023-06-13 PCB走线技巧直角走线差分走线蛇形线文章硬件设计PCB设计
如何让自己的PCB布线水平更高 PCB布线在整个pcb设计中是十分重要的，如何能够做到快速高效的布线，并且让你的PCB布线看上去高大上，是值得好好研究学习的。整理了PCB布线中需要着重注意的7个方面，快来查漏补缺吧!1、数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路)，而是由数字... 2023-06-13 PCB布线电源文章硬件设计PCB设计
PCB层数怎么看？ 由于PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察板卡断层，还是能够分辨出来。细心点我们会发现PCB中间夹着一层或几层白色的物质，其实这就是各层之间的绝缘层，用于保证不同PCB层之间不会出现短路的问题。因为目前的多层PCB板都用上了更多单或双面的布... 2023-06-13 PCB层数硬件设计文章PCB设计
BGA焊盘脱落的补救方法 BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年这5年... 2023-06-13 BGA焊盘脱落硬件设计文章PCB设计
USB3.0防护方案原理图分析 一、应用背景1、USB3.0需要支持热插拔2、传输效率比USB2.0高10倍左右，对数据传输容错率有更严格的要求3、USB3.0芯片集成度高，很脆弱，易受静电损坏二、防护方案与器件图：USB3.0防护方案电路图解瞬态抑制二极管（TVS）TVS1【ULC3304P10】Vrwm：3.0V；Vb：4.0V；防静电能力（接触/空气）：30KV/30... 2023-06-13 TVSUSB静电防护文章硬件设计芯片IC
波峰焊和回流焊顺序 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺... 2023-06-13 波峰焊回流焊顺序文章硬件设计PCB设计
一种多功能电子密码锁VHDL设计 0 引言传统机械锁的防盗功能差，在现代高科技安防系统中无法起到作用，已逐步被更可靠、更智能的电子数字密码锁代替。目前市场上的大部分密码锁产品是以单片机为核心的，利用软件进行控制，实际应用中系统稳定性较差且成本高。本文研究的是电子密码锁的一种纯硬件实现方案，为弥补... 2023-06-13 电子密码锁VHDL硬件设计文章PCB设计
