布线的设计技巧 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严... 2023-06-13 布线的设计PCB
ProtelPCB转SCH详解,pcb转sch 本文以Protel99Se提供的4PortSerialInterface为例进行说明。1．打开PCB图，选择菜单File→Export，导出Protel的网络表，文件名简写为Serial.Net。2．启动程序OmninetforWindows，输入文件类型(Type)选Protel，InputFile1里用Browse指定网络表文件的位置。输出文件类型(Type)选EDIF。O... 2023-06-13 PROTELSCHpcb转schPCB
PCB真实物理边界与禁止布线层边界的区分 PCB真实物理边界与禁止布线层边界的区分在设计单层PCB板或混合集成电路基板时，常用keepout层作为板的边界。但在多层板设计时，如仍用keepout层作为板的边界，那么当internal层延伸到板的边缘时，可能导致短路。所以，一定要在mechanical层设置物理边界。... 2023-06-13 PCB禁止布线
PCB各层含义 1Signallayer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel99SE提供了32个信号层，包括Toplayer(顶层)，Bottomlayer(底层)和30个MidLayer(中间层)。2Internalplanelayer(内部电源/接地层)Protel99SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电... 2023-06-13 PCB各层含义
PCB工艺的一些小原则 印刷导线宽度选择依据:印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关:1:线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能,线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化.如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般... 2023-06-13 PCB工艺PCB原则
Protel异型焊盘 Protel在专业人员的眼中是一个入门的软件，不过对于非专业来说已经足够用的，但是Protel还有很多不足，做PCB常常会用到特殊的异型焊盘或者开孔，但是Protel没有提供该功能，只能自己动手。我把我的经验和在网上看到的，朋友讨论过的整理一下，多多交流：按照焊盘的大小和类型在Mulit层画... 2023-06-13 PROTELPCB异型焊盘
多层板中间地层分割处理技巧 在一些中等复杂的中低频电子系统设计中往往牵涉到模拟数字混合系统，且同在一个板上。如果使用四层板，中间地层建议作分割处理。例如系统中有大地（往往直接连接USB连接器金属外壳，RS232DB9金属外壳，LC型滤波元件地......)和数字地DGND和模拟地AGND。建议作中间地层分割处理，每种... 2023-06-13 PCB多层板中间地层分割处理
英文:non-circularland/中文:非圆形孔环焊盘，异形焊盘 早期电路板上的零件皆以插装为主，在填孔焊锡后完成互连。某些体积较大或重量较重的零件，为使在板面上的焊接强度更好，刻意将其孔外的环形焊垫变大，以强化焊环的附着力，并形成较大的锥状焊点。这种大号的焊垫在单面板上尤为常见。... 2023-06-13 PROTELPCB异型焊盘
什么叫多层板? 多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量和重做的困难，使得它们的价格相对较高。由于集成电路封装密度的增加，导致了互连... 2023-06-13 PCB多层板
PCB的热设计探究。 摘 要：热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。关键词：印制板；热设计；热分析1热设计的重要性电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，... 2023-06-13 PCB热设计探究。文章课设毕设论文
PCB入门教程.PCB基础知识教程 PCB入门教程.PCB基础知识教程PCB基础知识1、概述PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用... 2023-06-13 PCB入门教程PCB技术
PCB设计过程抗干扰设计规则原理 印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此，在进行PCB设计时。必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。PCB设计的一般原... 2023-06-13 PCB抗干扰PCB设计
PROTEL画总线的方法 网络上经常可以见到有部分网友同时会pads(powerPCB),以及PROTEL。他们在使用过程中比较两个软件的使用方法。其中最集中的问题是PROTEL中画总线的问题，只要一提到PADS和PROTEL两者的优缺点，大部分人都会说PROTEL画总线不好用。其实不尽然，PROTEL中画总线很简单，而且画完后不... 2023-06-13 PCB绘制画总线总线
初学PCB的EMI设计心得 很多初学者对于EMI设计都摸不着头脑，其实我当初也是一样，但是在做了几次设计以后，也逐渐有了一些体会。首先，对于大脑里面一定要清楚一个概念－－在高频里面，自由空间的阻抗是377欧姆，对于一般的EMI中的空间辐射来说，是由于信号的回路到了可以和空间阻抗相比拟的地步，因而信号通过空... 2023-06-13 PCBEMI设计
做一个属于自己的PCB零件封装 做一个属于自己的PCB零件封装1.打开在前几课已经做过的PCB，选择那个我给大家提供的封装库，然后按着图选择编辑按纽就进入了PCB封装编辑器2.先把制式转换一下，改为公制3.新建一个PCB封装2.4.之后会出现这个对话框，是一个傻瓜精灵，选择取消，因为我们要做一个完全属于自己的封装5.... 2023-06-13 PROTEL封装PCB教程
protel画PCB应注意事项 1.单面焊盘：不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。2.过孔与焊盘：过孔不要用焊盘代替，反之亦然。3.文字要求：字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如... 2023-06-13 PROTEL教程PCB注意
PROTEL99中,怎样设置过孔的阻焊? PROTEL99中,怎样设置过孔的阻焊?各位高手:请问在PROTEL99中,怎样设置过孔的阻焊呀答：双击via，在tenting后的小框打勾--------过孔阻焊oroverride后的小框打勾---------编辑过孔阻焊大小... 2023-06-13 PROTELPCB过孔设置
protel各层定义 Protel99SE所提供的工作层大致可以分为7类:SignalLayers(信号层)、InternalPlanes(内部电源/接地层)、MechanicalLayers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)，在PCB设计时执行菜单命令[Design]设计/[Options...]选项可... 2023-06-13 PROTELPCB层定义
几款主流pcb软件比较(转载) 原理图设计软件：会ORCAD就可以了，支持的Netlist超多，基本是业界标准。PCBLayout软件1.Protel，现在推AltiumDesigner。国内低端设计的主流，国外基本没人用。简单易学，适合初学者，容易上手；占用系统资源较多，对电脑配置要求较高。在国内使用protel的人还是有相当的市场的，毕竟中小公... 2023-06-13 EDA软件比较PCB
常见硬件设计EDA工具之比较 项目中EDA工具是每个工程师必不可少的好帮手，大大加快了我们的设计进程。每一位工程师都应该掌握并熟练至少一种EDA工具的使用。在论坛里经常能看到新手的经典提问：我应该学习哪种画图工具呀?哪种画图工具更强大?哪种画图工具更好用?网上关于各种工具功能介绍的资料多如牛... 2023-06-13 EDAPCBAllegroMentorCadenceAltium文章硬件设计EDA软件
PCB布线规则详解 1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设... 2023-06-13 PCB布线规则详解文章硬件设计PCB设计
PCB电路图设计过程中常见问题汇总 PCB电路板图设计过程中常见问题汇总问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？ 答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。(2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装；另一方面，同种零... 2023-06-13 PCB电路图设计常见问题汇总文章硬件设计PCB设计
PCB基本设计流程详解 一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，... 2023-06-13 PCB设计流程详解文章硬件设计PCB设计
如何提高PCB设备可靠性 提高PCB设备可靠性的技术措施：方案选择、电路设计、电路板设计、结构设计、元器件选用、制作工艺等多方面着手，具体措施如下：（1）简化方案设计。方案设计时，在确保设备满足技术、性能指标的前提下，应尽量简化设计，简化电路和结构设计，使每个部件都成为最简设计。当今世界流行的模块... 2023-06-13 PCB电磁抗振冲文章硬件设计生产工艺
详解通孔插装PCB的可制造性设计 导读: 资深PCB工程师通过本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。关键字PCB电子元器件对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说... 2023-06-13 PCB电子元器件文章硬件设计生产工艺
