PCB板布线的通行原则 制做单面板时，走线是一门非常高深的的学问，每人都会有自己的体会，但还是有些通行的原则的，以下我总结了一些：◆高频数字电路走线细一些、短一些好◆大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离（隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2ＫＶ时板上要距离2mm，在此之上以比例算还... 2023-06-13 PCB板布线原则文章硬件设计PCB设计
PCB布局设计技巧及注意事项 PCB布局设计中格点的设置技巧设计在不同阶段需要进行不同的各点设置，在布局阶段可以采用大格点进行器件布局；对于IC、非定位接插件等大器件，可以选用50~100mil 的格点精度进行布局，而对于电阻电容和电感等无源小器件，可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐... 2023-06-13 PCB布局设计技巧注意事项文章硬件设计PCB设计
印刷线路板及其制作工序 1 印刷线路板的分类印刷线路板根据制作材料可分为刚性印刷板和挠性印刷板。刚性印刷板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印刷板又称软性印刷线路板即FPC，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高... 2023-06-13 印刷线路板制作工序文章硬件设计PCB设计
高速转换器PCB设计考虑之一：电源层和接地层 问：使用高速转换器时，有哪些重要的PCB布局布线规则？答：为了确保设计性能达到数据手册的技术规格，必须遵守一些指导原则。首先，有一个常见的问题：“AGND和DGND接地层应当分离吗？”简单回答是：视情况而定。详细回答则是：通常不分离。因为在大多数情况下，分离接地层只会增加... 2023-06-13 高速转换器PCB设计电源层接地层文章硬件设计
高速转换器PCB设计考虑之二：有效利用电源层和接地层 问：使用高速转换器时，有哪些重要的PCB布局布线规则？答：本RAQ的第一部分讨论了为什么AGND和DGND接地层未必一定分离，除非设计的具体情况要求您必须这么做。第二部分讨论印刷电路板（PCB）的输电系统（PDS）设计，这一任务常被忽视，但对于系统级模拟和数字设计人员却至关重要。PDS的设计目... 2023-06-13 高速转换器PCB设计电源层接地层文章硬件设计
高速转换器PCB设计考虑之三:裸露焊盘的真相 问：使用高速转换器时，有哪些重要的PCB布局布线规则？答：第一部分讨论了为什么AGND和DGND接地层未必一定分离，除非设计的具体情况要求您必须这么做。第二部分讨论了输电系统（PDS），以及电源层和接地层挤压在一起如何能提供额外的电容。第三部分将讨论裸露焊盘（E-Pad），这是一个容易忽视... 2023-06-13 高速转换器PCB设计裸露焊盘真相文章硬件设计
做好PCB板设计的一些经验之谈 根据我们电子以往的经验，想就以下几方面谈谈自己的看法：要明确设计目标接受到一个设计任务，首先要明 确其设计目标，是普通的PCB板高频PCB板小信号处理PCB板还是既有高频率又有小信号处理的PCB板如果是普通的 PCB板，只要做到布局布线合理整齐，机械尺寸准确无误即可，如有中负载线... 2023-06-13 PCB设计布线布局文章硬件设计
如何防止印制板翘曲问题 一.为什么线路板要求十分平整在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。... 2023-06-13 印制板翘曲板翘文章硬件设计PCB设计
印刷电路板的电磁兼容设计 电磁兼容指设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中的任何事物构成不能承受的电磁干扰的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。随着电子设备... 2023-06-13 印刷电路板电磁兼容设计文章硬件设计PCB设计
电路板维修中的方法与技巧 摘要：随着电子产品的快速发展，电路板的维修也越来越普遍。本文提出了在PCB 板电路维修中的一些技巧与方法。引言三坐标测量机是近三十年来广泛应用于机械制造、电子、汽车和航空航天等领域中的一种高效率新型精密测量仪器。它可以对工件的尺寸、形状及相互位置进行检测，完成... 2023-06-13 电路板维修方法技巧文章硬件设计PCB设计
印刷线路板的设计过程简介 印刷板的设计过程一般分为设计准备、元器件布局、布线、检查等。1. 设计准备设计前要考虑布线及线路板加工的可行性。由于布线时需要在两引脚之间走线，这要求焊接元件引脚的焊盘有一个合适的尺寸。焊盘过小，金属化孔的孔经就小，如果元器件是表面安装的话，金属化孔作为导通孔，... 2023-06-13 印刷线路板设计过程简介文章硬件设计PCB设计
PCB电镀纯锡的缺陷 一、前言在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边（锡薄）”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见问题的解决方法，与大家共同探讨。其中线路板的电镀工艺，大约可以分类：酸性光... 2023-06-13 PCB电镀纯锡缺陷文章硬件设计PCB设计
电路板PCB的设计及流程 在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层；元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离1．PCB设计前的准备工作绘制原理图，然后生成... 2023-06-13 PCB设计PCB走线布局文章硬件设计
硬件方面六点注意事项 1.硬件要兼容在网络设备选择上，尽量使所有网络设备都采用一家公司的产品，这样可以最大限度地减少高端与低端甚至是同等级别不同设备间的不兼容问题。而且不要为了省几十块钱而选择没有质量保证的网络基础材料，例如跳线、面板、网线等。这些东西在布线时都会安放在天花板或墙... 2023-06-13 硬件注意文章硬件设计PCB设计
PCB板的特性阻抗与特性阻抗控制 摘要: 本文具体分析了PCB板的特性阻抗和特性阻抗的控制办法。1、电阻交流电流流过一个导体时，所受到的阻力称为阻抗 （Impedance），符合为Z，单位还是Ω。此时的阻力同直流电流所遇到的阻力有差别，除了电阻 的阻力以外，还有感抗（XL）和容抗（XC）的阻力问题。为区别直流电的电阻，将交... 2023-06-13 PCB板特性阻抗控制文章硬件设计PCB设计
印制电路板的地线设计 目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电... 2023-06-13 PCB设计地线设计文章硬件设计
印制板铜皮走线的注意事项 走线电流密度：现在多数电子线路采用绝缘板缚铜构成。常用线路板铜皮厚度为35μm，走线可按照1A/mm经验值取电流密度值，具体计算可参见教科书。为 保证走线机械强度原则线宽应大于或等于0.3mm（其他非电源线路板可能最小线宽会小一些）。铜皮厚度为70μm 线路板也常见于开关电... 2023-06-13 印制板铜皮走线注意事项文章硬件设计PCB设计
学看主板走线和布局设计 对于一块主板而言，除应在零部件用料（如采用优质电容、三相电源线路等）方面下功夫外，主板的走线和布局设计也是非常重要的。由于主板走线和布局设计的形式很多，技术性非常强，因此这也是优质主板与劣质主板的一大分别。但是，普通消费者如何才能分辩出一块主板设计得好坏与否呢？下面... 2023-06-13 PCB主板设计布局走线文章硬件设计PCB设计
敷铜的9个需要注意的问题 所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。敷铜方面需要注意那些问题：1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不... 2023-06-13 敷铜注意点文章硬件设计PCB设计
手机PCB的可靠性设计 随着手机功能的增加,对PCB板的设计要求日益曾高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许... 2023-06-13 手机RFPCB设计文章硬件设计
PCB布线中的地线干扰分析与抑制方法 1．地线的定义什么是地线？大家在教科书上学的地线定义是：地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情况的。实际地线上的电位并不是恒定的。如果用仪表测量一下地线上各点之间的电位，会发现地线上各点的电位可能相差很大。正是这些电位差才造成了电路工作的... 2023-06-13 PCB布线地线干扰抑制方法文章硬件设计PCB设计
常见PCB设计知识问答 问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别?答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。(2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装;另一方面，同种零件也可以有不同的封装，如RES2代表电... 2023-06-13 PCB设计知识文章硬件设计
PCB设计原则以及抗干扰措施 印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设计时．必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。PCB设计的一般原则要使... 2023-06-13 PCB设计原则抗干扰措施文章硬件设计PCB设计
解答PCB设计技巧疑难解析（一） 1、如何选择PCB 板材？选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB 板子(大于GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4 材质，在几个GHz 的频率时的介质损(dielectric loss)会... 2023-06-13 PCB设计技巧文章硬件设计PCB设计
解答PCB设计技巧疑难解析（二） 10、关于test coupon。test coupon 是用来以TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的PCB 板的特性阻抗是否满足设计需求。一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况。所以， test coupon 上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样。最重要的是测量时接地... 2023-06-13 PCB设计技巧文章硬件设计PCB设计
