现代电子系统及其特点 概括地讲，凡是可以完成一个特定功能的完整的电子装置都可以称为电子系统。大到航天飞机的测控系统，小到电子计时器，它们都是电子系统。虽然电子系统的大小不一，功能各异，结构也千差万别，但从完成该系统功能的角度看，其组成大致可以分为四个部分：广义对象部分、传感部分、信息处理... 2023-06-13 电子系统电子技术模拟电路集成电路EDA文章基础课电子技术基础
M52340SP单片彩电集成电路 M52340SP是三菱公司推出的处理TV信号的fc总线控制的单片彩电集成电路。此芯片不仅可以用于PAL制和 NTSC制彩电电路，与SECAM制色度解码器M52325AP配合，也可以处理SECAM制电视信号，并且此芯片可以自 动识别目前世界上任何一种电视制式。M52340SP用于许多彩电机型中，如康佳的T21... 2023-06-13 彩电M52340SP集成电路文章基础课电路分析
TL084四运放集成电路 TL084是四运放集成电路，双列14脚封装，分直插式和表面贴装式，其封装外形如下：TL084引脚功能和内部电路框图：内部电路示意图（单个放大器）：TL084最大工作电压不可超过 ±18V... 2023-06-13 TL084运放集成电路文章基础课电路分析
20W音频功率放大集成电路LM1875 LM1875音频功率放大集成电路有TO-220-5和TO-220B两种封装形式，如下图：管脚功能：LM1875双电源应用电路：LM1875单电源应用电路：LM1875最高工作电源电压为60V（±30V），使用中不可超过此电压。在50V电源电压、负载阻抗8Ω、失真＝1%时，输出功率为25W。... 2023-06-13 音频功率放大LM1875集成电路文章基础课电路分析
给集成电路体检，这几种方法超级实用 1、多股铜线吸锡拆卸法就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝(可利用短线头)。使用前先将多股铜芯丝 上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部... 2023-06-13 集成电路检修方法文章硬件设计生产工艺
主板的走线和布局设计详解 解读主板的走线设计1、时钟线等长概念在一块主板上，从北桥芯片到CPU、内存、AGP插槽的距离应该相等，这是主板设计的基本要求，即所谓的“时钟线等长”概念。作为CPU与内存连接桥梁的北桥芯片，在布局上是很有讲究的。例如，部分有开发实力的主板厂商，就在北桥芯片的安排... 2023-06-13 PCB主板集成电路文章硬件设计PCB设计
拆卸集成电路的几种方法介绍 吸锡器吸锡拆卸法使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。医用空心针头拆卸法取... 2023-06-13 拆卸集成电路焊锡融化文章硬件设计生产工艺
集成电路知识平台与山寨产业现象 20世纪最伟大的发明之一是半导体集成电路。半导体集成电路有两个诺贝尔物理学奖成果，一个是获1956年诺贝尔物理学奖的半导体晶体管，另一个是获2000年诺贝尔物理学奖的集成电路。1958年德州仪器公司研究人员基尔比发现，可以将原先由各种分立元件构成的电路，以晶体管的归一化方... 2023-06-13 集成电路知识平台山寨化山寨产业文章基础课电子技术基础
集成电路封装与器件测试设备介绍 按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。封装研究在全球范围的发展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的;封装所涉及的问题之多之... 2023-06-13 集成电路封装器件测试文章硬件设计生产工艺
何为高密度印制电路板 由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主机板而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他... 2023-06-13 高密度印制电路板印刷电路板集成电路文章硬件设计PCB设计
集成电路的替换原则及注意事项 一、集成电路故障类型 我们可以把每一块集成电路看成带有电源端、输人、输出端，且具有一定功能的组件，而不必深究内部电路结构，只要判明它的电源端并了解其输入、输出之间的逻辑关系正确，便认为它是正常的，否则表明组件有故障。组件故障通常可以分为组件内部电路故障和组件外... 2023-06-13 集成电路替换原则注意事项电子技术基础文章基础课
为什么集成电路(IC)需要自己的去耦电容 为了保证高频输入和输出，每个集成电路(IC)都必须使用电容将各电源引脚连接到器件上的地，原因有二：防止噪声影响其本身的性能以及防止它传输噪声而影响其它电路的性能。电力线就像天线一样，可能会拾取其它地方的高频(HF)噪声，然后通过电场、磁场、电磁场和直接传导等方式耦合到... 2023-06-13 IC集成电路去耦电容文章基础课模拟电路
简述FPGA的基本特点 它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。特点介绍1)采用FPGA设计ASIC电路(专用集成电路)，用户不需要投片生产，就能得到合用的芯片。2)FPGA可做其它全定制或半定制ASIC电路的中试样片。... 2023-06-13 FPGA单片机集成电路文章
使用CMOS集成电路需要注意的几个问题 1、电源问题(1)CMOS集成电路的工作电压一般在3-18V，但当应用电路中有门电路的模拟应用(如脉冲振荡、线性放大)时，最低电压则不应低于4.5V。由于CMOS集成电路工作电压宽，故使用不稳压的电源电路CMOS集成电路也可以正常工作，但是工作在不同电源电压的器件，其输出阻抗、工作速度... 2023-06-13 CMOS集成电路电源文章基础课模拟电路
如何正确使用MOS 集成电路 一般器件的绝缘栅氧化层的厚度大约是25nm50nm80nm三种。在集成电路高阻抗栅前面还有电阻——二极管网络进行保护，虽然如此，器件内的保护网络还不足以免除对器件的静电损害(ESD)，实验指出，在高电压放电时器件会失效，器件也可能为多次较低电压放电的累积而失效。按损... 2023-06-13 MOS集成电路电路文章基础课模拟电路
关于集成电路代换的技巧 一、直接代换直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同;还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极... 2023-06-13 集成电路代换技巧IC文章基础课模拟电路
检修集成电路时五种拆卸方法 1、多股铜线吸锡拆卸法：就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝(可利用短线头)。使用前先将多股铜芯丝 上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部... 2023-06-13 检修集成电路拆卸文章基础课模拟电路
ESD引起集成电路损坏原理模式及实例 一.ESD引起集成电路损伤的三种途径(1)人体活动引起的摩擦起电是重要的静电来源，带静电的操作者与器件接触并通过器件放电。(2)器件与用绝缘材料制作的包装袋、传递盒和传送带等摩擦，使器件本身带静电，它与人体或地接触时发生的静电放电。(3)当器件处在很强的静电场中时，因静... 2023-06-13 ESD集成电路电路文章基础课电路分析
集成电路应用电路识图方法 1.集成电路应用电路图功能集成电路应用电路图具有下列一些功能：①它表达了集成电路各引脚外电路结构、元器件参数等，从而表示了某一集成电路的完整工作情况。②有些集成电路应用电路中，画出了集成电路的内电路方框图，这时对分析集成电路应用电路是相当方便的，但这种表示方式不... 2023-06-13 集成电路电路直流文章基础课电路分析
什么是TTL电平、CMOS电平？两者的区别 什么是TTL电平TTL电平信号被利用的最多是因为通常数据表示采用二进制规定，+5V等价于逻辑"1"，0V等价于逻辑"0"，这被称做TTL(晶体管-晶体管逻辑电平)信号系统，这是计算机处理器控制的设备内部各部分之间通信的标准技术。TTL电平信号对于计算机处理器控制的设备内部的数据传... 2023-06-13 TTL电平CMOS电平集成电路文章基础课模拟电路
有关集成电路代换的方法 一、直接代换直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同;还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极... 2023-06-13 集成电路电源电压文章基础课电路分析
集成电路的检测常识 1、检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。2、测试不要造成引脚间短... 2023-06-13 集成电路检测示波器文章基础课电路分析
大规模集成电路分类和特点 集成电路的分类 大规模集成电路按功能结构分类 集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。 模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、... 2023-06-13 集成电路分类特点文章基础课其他
EDA技术基础知识 电子设计自动化（Electronic Design Automation）的缩写即是EDA.EDA技术是把计算机技术应用在电子设计过程的一门技术，从而实现了电子设计的自动化进行，现今EDA技术已经广泛用于电子电路的设计仿真以及集成电路版图设计、印刷电路板的设计和可编程器件的编程等工作中。EDA技术... 2023-06-13 计算机技术印刷电路板集成电路电子电路Design文章基础课其他
EDA技术在数字电路设计方案中的影响 随着科学研究与技术开发市场化，采用传统电子设计手段在较短时间内完成复杂电子系统设计，已经越来越难完成了。EDA（EleCTRonICs Design Automation）技术是随着集成电路和计算机技术飞速发展应运而生一种高级、快速、有效电子设计自动化工具。1、EDA技术EDA（电子线路设计座自动... 2023-06-13 集成电路电子设计电路板EDA文章基础课数字电路
