简析BGA封装技术与质量控制 一、ＢＧＡ 技术简介ＢＧＡ技术的研究始于６０年代，最早被美国ＩＢＭ公司采用，但一直到９０年代初，ＢＧＡ 才真正进入实用化的阶段。在８０年代，人们对电子电路小型化和I/O引线数提出了更高的要求。为了适应这一要求，ＱＦＰ的引脚间距目前已从1.27mm发展到了0.3mm。由于引脚间距不断缩小，I/O数不断增加，封装体积也不断加大，... 2023-06-13 BGA技术边界扫描返修工艺PCBX射线检测系统文章硬件设计PCB设计
晶圆级CSP的返修工艺 经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中，由于底部填充，其抵御 由于扭转、振动和热疲劳应力的能力得以加强。但经过底部填充的CSP如何进行返修成了我们面临的问题。 由于设计的变更，制造过程中的缺陷或产品在使用过程中的失效，有时需要对CSP装... 2023-06-13 PCB晶圆级CSP返修工艺返修设备文章硬件设计PCB设计
晶圆级CSP 返修工艺 经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中，由于底部填充，其抵御 由于扭转、振动和热疲劳应力的能力得以加强。但经过底部填充的CSP如何进行返修成了我们面临的问题。 由于设计的变更，制造过程中的缺陷或产品在使用过程中的失效，有时需要对CSP装... 2023-06-13 CSP晶圆级CSP返修工艺文章硬件设计PCB设计
