晶圆级CSP的返修工艺 经底部填充的CSP装配,其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中,由于底部填充,其抵御 由于扭转、振动和热疲劳应力的能力得以加强。但经过底部填充的CSP如何进行返修成了我们面临的问题。 由于设计的变更,制造过程中的缺陷或产品在使用过程中的失效,有时需要对CSP装... 2023-06-13 PCB晶圆级CSP返修工艺返修设备文章硬件设计PCB设计