湿式制程与PCB表面处理 1、Abrasives磨料，刷材对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不织布掺加金刚砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉（Pumice Slurry）等均称之为 Abrasives 。不过这种掺和包夹砂质的刷材，其粉体经常会着床在铜面上，进而造成后续光阻层或电镀层之附着力与焊... 2023-06-13 湿式制程PCB表面处理文章硬件设计PCB设计
PCB表面处理之OSP工艺中影响膜厚的主要因素 影响OSP膜厚的主要因素有：1. OSP主要成分浓度：烷基苯并咪唑或类似成分（咪唑类）是OSP药液中的主成分，其浓度高低是决定OSP膜厚的根本所在。2. 有机酸：有机酸的加入可以增加烷基苯并咪唑在水溶液中的溶解度。促进络合保护膜的形成。而用量过多反而会使沉积在铜表面上的保护膜溶解... 2023-06-13 PCB表面处理OSP工艺膜厚主要因素文章硬件设计PCB设计
