电路板PCB化学镀铜原理 我们先看一个典型的化学镀铜液的配方：硫酸铜 5g／L 甲醛 1OmL／L酒石酸钾钠 25g／L稳定剂 0．1mg／L氢氧化钠 7g／L 这个配方中硫酸铜是主盐，是提供我们需要镀出来的金属的主要原料。酒石酸钾钠称为络合剂，是保持铜离子稳定和使反应速度受到控制的重要成分。氢氧化钠能维持镀液的pH值并... 2023-06-13 电路板化学镀铜文章硬件设计PCB设计
